Power Integrity Advance

Schnelle und effiziente Analyse von Power-Integrity (PI) und elektromagnetischen Interferenzen (EM) von High Speed Leiterplatten

Das neue Modul Power Integrity Advance bietet integrierte Funktionen für die schnelle und einfache Analyse der Power-Integrity (PI) und der elektromagnetischen Interferenzen (EMI) beim Entwicklungsprozess für das Leiterplatten-Layout.

Schnelle Signalübertragungsstandards und mehrere Versorgungs-Spannungspegel sind heutzutage auf modernen High Speed Leiterplatten gängig. Beispiele für diese Technologien  sind der neue USB 3.0 Standard oder aber, DDR3 Speicheranbindungen oder der Einsatz von komplexen FPGAs (Field Programmable Gate Arrays). Daher ist bei diesen Produkten ein sorgfältiges Design der PCB-Leitungsführungen unabdingbar, neben den Signalleitungen gilt dies umso mehr auch für die Stromversorgungsysteme.

Die Analyse von AC- und DC Störeffekten auf dem Stromversorgungsystem sowie die schnelle Analyse des EMV Verhaltens (Gleichtakt und Gegentaktabstrahlung) findet in einer Simulations-Umgebung statt.  Damit kann die Abblockung optimiert werden sowie Spannungseinbrüche im Versorgungsystem oder hohe Stromverteilungen auf flächigen Systemen oder aber in Durchkontaktierungen (Vias) identifiziert werden.

Die EMV-Analyse zeigt Design-Bereiche auf, die als Hotspots und sogenannte ‚parasitäre Antennen‘ erhöhte elektromagnetischer Emissionen verursachen. Dabei werden sowohl Gleichtakt- als auch Gegeneffekte berücksichtigt. Neuartige heurisitische Simulations-Algorithmen, die von Zuken in Zusammenarbeit mit dem UMR Consortium entwickelt wurden, liefern schnelle und aussagekräftige Ergebnisse, die das Leiterplatten-Design zuverlässiger gestalten.