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CADSTAR 17

Die Funktionen im Überblick

     

    Die CADSTAR Version 2017 steht zum Download bereit.

    Die aktuelle Version von CADSTAR enthält zahlreiche Verbesserungen und neue Funktionen, die die Effizienz in der Leiterplattenkonstruktion weiter steigern. Dazu zählen Verbesserungen beim Routing durch die neue Perfect Springback-Technologie für das Verschieben von Leiterbahnen im Activ-45-Modus, Verbesserungen bei der gruppenweisen Bearbeitung von Leiterbahnbündeln („Trunk Routing“) für Differenzialpaare sowie die Unterstützung von Ätzfaktoren.

    Auch die Benutzerfreundlichkeit wurde optimiert. So besteht jetzt die Möglichkeit, einen Ursprung als Referenz für Operationen wie Bewegen oder Rotieren zu setzen. Darüber hinaus können Bemaßungen direkt in PCB-Bauteil-Footprints hinterlegt werden.

    CADSTAR 17 ist der beste Beweis dafür, dass Desktop-Lösungen für die Leiterplattenentwicklung nicht kompliziert sein müssen. Die Erweiterungen in der aktuellen Version tragen dazu bei, die Position von CADSTAR als eines der beliebtesten PCB-Design-Werkzeuge weiter zu festigen.

    • Perfect Springback für das Verschieben von Leiterbahnen
    • Verbesserungen beim Trunk-Routing von Differenzialpaaren
    • Verbesserungen im Editor für Layer-Stapel
    • Unterstützung von Ätzfaktoren
    • Benutzerdefinierte Ursprungsdefinition für manuelle Operationen
    • In Footprints hinterlegte Bemaßungen

     

    Exaktes Springback beim Verschieben von Leiterbahnen (ab Version 17.0.0.2)

     

    Beim Verschieben von Leiterbahnen im Activ-45-Modus stellt die neue Springback-Funktion ein zwischengespeichertes Muster exakt wieder her. Auch die Längenanpassung wird beim Verschieben von Leiterbahnen auf der Basis der Constraints aktualisiert. Diese Funktion ist ab Patch 1 verfügbar. Die Anzahl der Operationen beim Platzieren und Entflechten ist im Vergleich zu einer manuellen Entflechtung und anderen Softwarelösungen deutlich geringer.

    • Perfect Springback stellt beim Bewegen von Leiterbahnen zwischengespeicherte Muster exakt wieder her.
    • Die Längenanpassung von Leiterbahnen wird beim Ziehen der Bahnen automatisch aktualisiert.

     

    Verbesserungen beim Trunk-Routing von Differenzialpaaren

    Auch die Routing-Algorithmen für die gruppenweise Bearbeitung von Verbindungen wurden optimiert, sodass nun bessere Routing-Muster für Differenzialpaare erstellt werden. Die Gruppierung bleibt erhalten, während die Laufzeitdifferenz der einzelnen Verbindungen verbessert wird.

    Aufgaben, die bisher manuell ausgeführt werden mussten, werden automatisch ausgeführt. Das Ergebnis kommt dem manuell erstellten Entflechtungsmuster eines erfahrenen Anwenders sehr nahe. In Summe steigern diese Maßnahmen die Produktivität und reduzieren die Anzahl der Mausklicks bei der Längenanpassung.

    • Bei Highspeed-Designs wurden die Signalintegrität und die Genauigkeit der Impedanzberechnung verbessert.

     

    Verbesserungen im Layer Stack Editor

    Der Layer Stack Editor unterstützt jetzt auch Ätzfaktoren. Mit dieser Funktion wird die Funktionalität im SI-Tool erweitert. Das Ergebnis ist eine höhere Präzision von Impedanzberechnungen. Der Ätzfaktor wird als Verhältnis von h/e angegeben und kann über die Statusleiste ein- und ausgeschaltet werden.

    Trapezförmige Leiterbahnquerschnitte, wie sie beim Ätzen der Leiterplatten entstehen, können bei der Berechnung der Impedanz berücksichtigt werden. Werte für Ätzfaktoren können auf Design-Ebene und für einzelne Lagen angewendet werden. Lagendicke und relative Permittivität werden im Layer Stack Editor angezeigt.

     

    Signalintegrität: Unterstützung für Ätzfaktoren

    Im Configuration Editor und Constraint Manager werden jetzt auch Ätzfaktoren unterstützt. Die Kompatibilität mit der bereits bisher verfügbaren Unterstützung von trapezförmigen Leiterbahnquerschnitten bleibt erhalten. Die Unterstützung von Ätzfaktoren betrifft neben Leiterbahnen auch Halbebenen.

    Die Funktion ermöglicht präzisere „Was-wäre-wenn“-Studien unter Berücksichtigung des Fertigungsprozesses. Darüber hinaus ermöglicht ein gesteuerter Austausch von Impedanzparametern für Leiterbahnen, dielektrische Elemente und Differenzialpaarkonfigurationen einen schnellen Überblick über Material- und Geometrievariationen.

     

    Bedienerfreundlichkeit: Benutzerdefinierte Ursprungsdefinition

    Bei der Interaktion mit einer Auswahl von Elementen kann jetzt ein verwendeter Ursprung als Referenz für Operationen wie Bewegen oder Rotieren gesetzt werden. Das gilt für alle freien Auswahlen, Gruppen und wiederverwendbaren Blöcke sowie alle Verschiebungen (Zieh-Modus, Bewegungs-Modus usw.). Die Funktionalität ähnelt der bisher im Place & Route Editor bereits verfügbaren Funktion.

     

    In Footprints hinterlegte Bemaßungen:

    Bemaßungen können jetzt direkt in PCB-Komponenten-Footprints hinterlegt werden. Bemaßungen für PCB-Komponenten-Footprints verfügen über eigene Farbeinstellungen, die unabhängig von den Bemaßungen von PCB-Designs sind. Der Abgleich eines neu erstellten Footprints mit der Bauteildatenbank wurde vereinfacht.

     

    Weitere Informationen zu den CADSTAR Produkten finden Sie hier