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eCADSTAR von Zuken: Skalierbare EDA Lösung für hocheffizientes PCB Design mit der Stärke des Internets

Mit eCADSTAR präsentiert Zuken eine wegweisende Neuentwicklung im Bereich der Electronic Design Automation, die konsequent auf modernste Technologie setzt. Die Software nutzt die Vorteile von 64-Bit-Architekturen, Hochleistungs-Grafikkarten und Multi-Core-Prozessoren, um eine maximale Arbeitseffizienz zu gewährleisten. Diese Basis ermöglicht eine optimierte grafische Visualisierung in Echtzeit, während rechenintensive Prozesse wie Simulationen dank der Multi-Core-Unterstützung parallel im Hintergrund ausgeführt werden, ohne den aktiven Designprozess zu unterbrechen. Zuken selbst agiert bereits seit 1976 als einer der weltweit führenden Anbieter von Lösungen für das Design elektrischer und elektronischer Systeme. Die im Jahr 2019 eingeführte eCADSTAR Software wurde vollständig neu entwickelt und stellt somit eine EDA-Lösung am Markt dar, die nicht auf jahrzehntealten Strukturen basiert, sondern tatsächlich neue Technologien nutzt.

Ein wesentlicher Eckpfeiler der Effizienz ist die vollständig einheitliche grafische Benutzeroberfläche. Diese konsistente Architektur erstreckt sich über alle drei Hauptelemente des Leiterplattendesigns: die Bibliotheksverwaltung, die Schaltplanerstellung sowie das PCB-Layout. Für Entwickler und Design-Teams bedeutet dies eine drastische Reduzierung des Einarbeitungsaufwands. Dank der identischen Logik und Struktur innerhalb der Tools wird ein reibungsloser und hocheffizienter Wechsel zwischen den verschiedenen Designphasen ermöglicht – ein entscheidender Faktor für die Produktivität in modernen Workflows.

Um den Designprozess weiter zu beschleunigen, bietet eCADSTAR eine werkzeugübergreifende, gemeinsame Bibliothekssuche an. Ganz gleich, ob Sie sich im Schaltplan Editor oder im Layout-Bereich befinden – der Zugriff auf Ihre Komponenten erfolgt immer über dieselbe intuitive Suchmaske. Diese durchgängige Bedienphilosophie stellt sicher, dass sich Ingenieure auf ihre Kernaufgabe konzentrieren können: die Entwicklung innovativer Elektronikprodukte ohne technologische Barrieren.

Ein entscheidender Vorteil der eCADSTAR-Plattform ist die vollständige Aufhebung systembedingter Beschränkungen. Im Gegensatz zu vielen herkömmlichen Lösungen und älteren CAD-Systemen setzt eCADSTAR keine Limits bei der Anzahl der Lagen, Komponenten, Netze oder Signale. Dies ermöglicht es Entwicklern selbst komplexeste High-Speed-Designs ohne Kompromisse bei der Detailtiefe umzusetzen was ein signifikanter Sprung in Bezug auf die gestalterische Freiheit und die allgemeine Design-Effizienz ist. Somit ist jedes Anforderungsprofil gesichert – von kompakten Multi-Layer-Boards bis hin zu hochkomplexen System-on-Module-Designs.

Außerdem ermöglicht eCADSTAR die gleichzeitige Nutzung von 2D- und 3D-Designumgebungen, welche neue Maßstäbe in der 3D-Durchgängigkeit setzt. Denn sowohl im Library-Editor als auch im PCB-Editor steht eine 3D-Ansicht und -Editierung zur Verfügung, wodurch die Zuweisungen detaillierter STEP-Modelle und die exakten 3D-Bauteilplatzierungen eine neue Qualität der Präzision ermöglichen. Um den Austausch zwischen ECAD und MCAD zu perfektionieren, unterstützt die Software die Nutzung gängiger Formate wie DXF, IDF, IDX und STEP. Hierbei profitieren sicherheitskritische Designs von allen Prüfmechanismen: Die Software führt automatisierte Kollisionsprüfungen sowie Analysen von Kriech- und Luftstrecken zwischen PCB-Elementen und dem Gehäuse durch.

Da der leistungsstarke Router mit hochmodernen Routing-Algorithmen direkt in das Layout-Tool eingebettet ist, lassen sich 3D-Komponentenmodelle und Gehäusedaten nahtlos importieren. Diese ganzheitliche Entwicklung erlaubt eine präzise 3D-Vorabkontrolle, was die Fehlerquote im Designprozess minimiert,  die Markteinführung  erheblich beschleunigt und unter vollständiger Berücksichtigung der physikalischen 3D-Umgebung das Konzept des Digitalen Zwillings realisiert. Eine solche direkte Abstimmung von Gehäusedaten und Leiterplatten-Layouts stellt sicher, dass die physischen Endprodukte von EDA-Projekten sicher aufgestellt sind.

Eine Internetverbindung ist zwar nicht zwingend notwendig, um eCADSTAR zu nutzen, allerdings wird die Effizienz durch eine nahtlose Kopplung der Desktop-Anwendung mit globalen Online-Ressourcen erheblich maximiert. So erhalten Ingenieure über die native Web-Lookup-Funktionalität und den Library Searcher mit parametrischer Filterung direkten Zugriff auf über 20 Millionen Bauteile führender Distributoren und Datenbanken wie Digi-Key, Mouser, RS Group, SamacSys, Allied Electronic, Arrow, TME, Snapmagic und Ultra Librarian. Dieser Prozess ermöglicht den Echtzeit-Abruf von Lagerbeständen, tagesaktuellen Preisen und technischen Datenblättern ohne Programmwechsel. Bauteile können direkt aus der Cloud-Suche identifiziert und inklusive ihrer logischen Symbole, Gatter-Definitionen, Footprints, 3D-Modelle, Pin-Zuweisungen und Attribute in die Unified Central Library integriert oder sofort am Cursor im Layout verwendet werden. Besonders effizient erweist sich dabei das automatische Mapping, das heruntergeladene Footprints inklusive ihrer 3D-Modell-Ausrichtung unmittelbar an die spezifischen Layer-Konfigurationen und Farbschemata der eigenen Arbeitsumgebung anpasst. Die parametrische Suche erlaubt dabei das präzise Filtern nach elektrischen Werten wie Toleranzen oder Spannungsfestigkeiten, was die Auswahl direkt am Point-of-Design optimiert und die fehleranfällige manuelle Neuerstellung von Standardkomponenten nahezu vollständig eliminiert.

Das System steigert die Design-Qualität durch ein intelligentes Daten-Management, das ein dynamisches Neuladen und Synchronisieren von Bauteilen unterstützt. Änderungen in der zentralen Bibliothek – etwa korrigierte Pin-Mappings oder aktualisierte Gehäuseformen – werden sofort in allen aktiven Schaltplaninstanzen reflektiert. Bei Bauteilen mit dem Status „Obsolete“ unterstützt die Software aktiv bei der Suche nach kompatiblen Alternativen, während eine integrierte Komponenten-Versionskontrolle die lückenlose Verwaltung aller Revisionen sicherstellt und die Verwendung veralteter Datenstände verhindert. Ein durchgängiger Datenabgleich per Forward & Back Annotation sowie Cross-Probing zwischen Schaltplan, Constraint-Browser und Layout gewährleistet, dass alle Beteiligten auf einer konsistenten Datenbasis arbeiten. Durch diesen vernetzten Ansatz wächst die lokale Bibliotheksbasis kontinuierlich durch validierte externe Daten, sodass sich Ingenieurbüros voll auf ihre Kernentwicklung konzentrieren können. Dank dieser einfachen Datenverwaltung und offener Schnittstellen lässt sich eCADSTAR auch mit Drittanbieter-Tools verbinden. So können Sie beispielsweise Footprints und dazugehörige 3D-Modelle direkt aus PCB Footprint Expert Software nutzen oder Ihr BOM-Management über SiliconExpert abwickeln.

Die eCADSTAR Startseite fungiert als Ihr zentraler Einstiegspunkt in eine hochmoderne, global ausgerichtete Designumgebung, die alle produktionsrelevanten Ressourcen ohne Systemwechsel zugänglich macht. Beispielsweise ermöglicht der integrierte Web-Browser eine direkte Drag-&-Drop-Bauteilnutzung mit Internet-Bibliothekssynchronisation, welche sicherstellt, dass Entwicklungsteams weltweit stets mit aktuellen Daten arbeiten.

Als zentrale Wissensdrehscheibe ist das eCADSTAR Portal konsequent darauf ausgelegt, Ihnen jederzeit präzise Hilfestellungen direkt an Ihrem digitalen Arbeitsplatz zu liefern. Die universelle Suche und die kontextsensitive Online-Hilfe durchsuchen sämtliche verfügbaren Ressourcen, um technische Fragen nahtlos und in Echtzeit exakt dort zu beantworten, wo sie entstehen. Für die Sicherung Ihrer Produktivität bietet die Plattform zudem unmittelbaren Zugriff auf den Zuken Global Support (ZGS) sowie den Online Support Desk. Hierüber verwalten Sie technische Anfragen, erreichen technische Support-Hotlines und erhalten direkten Zugriff auf aktuelle Software-Downloads, detaillierte Release Notes sowie die vollständige Softwaredokumentation.

Die signifikante Verkürzung der Lernkurve wird durch die multilinguale Verfügbarkeit und umfassende E-Learning-Ressourcen gewährleistet, das technisches Know-how nur einen Klick entfernt bereitstellt. Das Spektrum reicht von interaktiven Produkttouren und Schritt-für-Schritt-Anleitungen über praxisorientierte „Do-It-Yourself“-Guides sowie Trainingsunterlagen bis hin zu strukturierten, modular aufgebauten Lernmodulen und einer umfangreichen Video-Bibliothek mit Tutorials und Demonstrationsvideos. Von detaillierten Hilfe-Centern und FAQs bis hin zu visuellen How-to-Guides ermöglicht dieser grenzenlose Informationsfluss eine intuitive Einarbeitung und kontinuierliche professionelle Weiterbildung, um das volle Potenzial Ihrer EDA-Software auszuschöpfen.

Um Ihnen anhand der Version 2025 einen ersten Einblick in die Vielfalt der verfügbaren Ressourcen zu geben, finden Sie nachfolgend Verlinkungen zu zwei Teilbereichen. Bitte beachten Sie, dass diese lediglich einen Auszug des gesamten Umfangs darstellen:

Um die Entwicklungszeit weiter zu verkürzen, unterstützt die moderne Designumgebung ein vollumfängliches Multi-Monitor-Setup. Diese hardwarenahe Optimierung erlaubt es Ingenieuren, Schaltpläne, 3D-Layouts und Simulationsergebnisse simultan im Blick zu behalten. Das ständige Öffnen und Schließen von Fenstern entfällt, was den Fokus schärft und die Fehlerquote minimiert. Durch diese effiziente Arbeitsumgebung können Änderungen unmittelbar umgesetzt werden – ein Muss für professionelle EDA-Workflows.

Für einen optimierten Workflow sorgt auch die intelligente Touchscreen-Technologie. Diese erlaubt eine simultane Eingabe über die traditionelle Maus und den Touchbildschirm. In der Praxis bedeutet dies einen unterbrechungsfreien Arbeitsablauf: Während Sie beispielsweise per Maus eine Leiterbahn in einem dicht bestückten Bereich verlegen und dabei Objekte zur Seite schieben, können Sie simultan per Touchscreen Funktionseinstellungen anpassen, ohne den Cursor zu bewegen oder den Routing-Vorgang zu pausieren.

Individuelle Anpassung von Kosten durch modulare eCADSTAR Software Bundles und flexible Lizenzierungen

Die transparenten eCADSTAR Pakete mit technischen EU-Support und 24/7 Online-Support zeichnen sich durch ihre hohe Anpassungsfähigkeit aus und bieten eine vollständig integrierte Arbeitsumgebung für die Schaltplanerstellung, das PCB-Layout und die Bibliotheksverwaltung. Durch modulare Bundles und flexible Lizenzmodelle lässt sich die Software exakt auf die spezifischen Anforderungen Ihres Unternehmens und Ihrer Entwicklungsprojekte zuschneiden. Hierbei haben Sie neben der Kaufoption auch die Möglichkeit eCADSTAR zu mieten. Die Kauflizenzen werden Perpetual License genannt. Die Mietlizenzen mit jährlicher Laufzeit werden Term-Based-License (TBL) bzw. Subscription License genannt und die Mietlizenzen mit monatlicher Laufzeit werden Short Term Rental Licenses genannt.  PDF-Datei: Vergleichstabelle

Bezahlen Sie nur für das, was Sie benötigen und zwar genau dann, wenn Sie es brauchen. Die eCADSTAR Software Bundles decken verschieden umfangreiche Anwendungsgebiete ab, was sich auch in einer unterschiedlichen Preisgestaltung widerspiegelt. Die Bundles sind wie ein Stufenmodell aufgebaut, bei dem jedes größere Paket die Funktionen der kleineren bereits vollständig enthält:

  • Das Base+ Bundle umfasst bereits alle Werkzeuge des Engineer Bundles. Gehen Sie einen Schritt weiter zum Advanced 3D Bundle, erhalten Sie zusätzlich zu den 3D-Spezialfunktionen auch den kompletten Umfang von Engineer und Base+. Auf die gleiche Weise vereint das Advanced HS Bundle alle Inhalte von Engineer und Base+ mit den Profi-Werkzeugen für High-Speed-Designs. Die Krönung dieses Modells ist das Ultimate+ Bundle: Als vollumfängliche Komplettlösung kombiniert es die Stärken aller Pakete.

eCADSTAR Engineer: Dieses Bundle ist auf die Schaltplanarbeit per Schematic Editor in Verbindung mit dem zentralen Library Editor spezialisiert. Ingenieure behalten dabei die Kontrolle über Design-Regeln per Constraint Browser und über Verifizierungen analoger Schaltungen per SPICE-Controller. Die Lösung umfasst zudem einen Report Generator, umfassende Scripting-Möglichkeiten, ein intelligentes PDF-Output und Migrationsfunktionen. Ein Varianten-Management zur Steuerung von Konfigurationen rundet das Paket ab. Für Netzwerklizenzen ermöglicht das Licence Borrowing das Ausleihen der Lizenz. Der Zugriff auf Web Services inkl. Bauteillieferanten beschleunigt zudem die Bibliotheksverwaltung, wo der 3D Model Manager die Handhabung von STEP-Modellen für Footprints regelt.

eCADSTAR Base+: Dieses Bundle beinhaltet neben dem Library Editor und dem Schematic Editor auch den PCB Editor zur Erstellung komplexer Layouts sowie die gleichzeitige 2D/3D-Ansicht, damit Designer, die den gesamten Prozess abwickeln, alles einheitlich bewältigen können. Zur Beschleunigung des Prozesses ist zudem ein Single-Pass Auto-Router enthalten. Die präzise Steuerung wird durch Rules by Area und eine effiziente Bearbeitung durch den integrierten Batch-Prozess sichergestellt. Gängige MCAD-Schnittstellen wie DXF, IDF, IDX und STEP dienen der nahtlosen mechanischen Abstimmung. Das optimierte Library-Management ist für Prototypen und Serienfertigung ausgelegt, während die Forward- und Backward-Annotation eine saubere Zusammenarbeit aller Bereiche garantiert.

eCADSTAR Advanced 3D: Dieses Bundle ist spezialisiert auf maximale 3D-Funktionalität, Miniaturisierung und die fehlerfreie Einpassung in komplexe Gehäuse. Es ermöglicht das gleichzeitige Arbeiten in 2D und 3D sowie die Platzierungsoptimierung via exakten 3D Component-Move. Die MCAD-Kollaboration wird durch STEP-I/O für den genauen Datenaustausch komplexer Gehäusedaten und derer Ausrichtung (Align) per Mechanical Object Organizer unterstützt, wobei präzise 3D Collision Checks in Echtzeit die Vermeidung mechanischer Konflikte garantieren. Die Sicherheitsfeatures 3D-Creepage- & Clearance-Checks behandeln zudem gefährliche Kriechstrompfade im dreidimensionalen Raum, selbst wenn der Strom durch Schlitze oder unplattierte Löcher fließt.

eCADSTAR Advanced HS (High-Speed): Dieses Bundle für Hochleistungselektronik bietet als spezialisierte Lösung für Signale mit hohen Geschwindigkeiten absolute Präzision und Kontrolle über Routing-Topologien per Topology Editor, welcher zur grafischen Planung und Definition komplexer Signalwege dient, während ein erweitertes Constraint-Management die exakte Einhaltung strikter Timing-Vorgaben sicherstellt. Die Spezifikationen umfassen eine umfassende Impedanzkontrolle für Single-Ended- und Differential-Signale sowie präzises Routing basierend auf Längenabgleich (Pin-Length), Laufzeitanpassung (Skew) und Verzögerung (Delay). Zusätzlich unterstützen assistierte Routing-Tools die Entwicklung stabiler Designs nach gängigen Standards ohne Kompromisse bei der Signalqualität.

eCADSTAR Ultimate+: Die Komplettlösung für High-End-Anforderungen vereint den gesamten Funktionsumfang aller Bundles inklusive 3D- und High-Speed-Expertise in einer Arbeitsumgebung. Das technische Highlight zur massiven Beschleunigung der Design-Arbeit ist das fortschrittliche Multi-Pass-Autorouting sowie der Gerber-Import für das Re-use bestehender Daten oder das Umwandeln von statischen Fertigungsdaten in PCB Design Daten. Für hocheffiziente Strukturierung und maximale Wiederverwendbarkeit bietet das Bundle eine leistungsstarke Verwaltung durch multi-instanzierte Block-Hierarchien. Wenn Sie sowohl für hohe Packungsdichte als auch für hohe Performance designen und auf maximale Automatisierung setzen, ist Ultimate+ die perfekte Wahl.

Die modulare Architektur von eCADSTAR wird konsequent auf individuelle Bedürfnisse zugeschnitten und passt sich daher jederzeit flexibel an die gewünschte Struktur an: Während die meisten Funktionen bereits in den skalierbaren Bundles enthalten sind, lassen sich optionale Add-ons exakt nach Bedarf ergänzen, um den Funktionsumfang gezielt zu erweitern. Alle optionalen Add-ons sowie das Standalone-Modul haben eine eigene Produktseite, die die Informationen dieser Bundles-Übersichtsseite ergänzen: Produktauswahl

Zu den Erweiterungen gehören das optionale Add-on Gerber Import zur Beschleunigung des Re-use von Bestandsdaten sowie das optionale Add-on Auto-Router für gesteigerte Effizienz im physikalischen Design. Um die elektrische Performance bereits während des Layouts im Detail zu visualisieren und zu optimieren, stehen zudem hochspezialisierte Analyse-Werkzeuge zur Verfügung: das optionale Add-on Power Integrity + EMI, das optionale Add-on Signal Integrity, das optionale Add-on IBIS-AMI für komplexe High-Speed-Schnittstellen sowie das optionale Add-on Thermal Risk Management zur frühzeitigen Identifikation thermischer Engpässe. In diesem modularen System existiert genau ein spezifisches Standalone-Modul: Schematic. Dieses ist für die reine Schaltplanerstellung optimiert, bietet jedoch keine Spice-Simulation und kein Varianten-Management. Diese Funktionen sind hingegen im vergleichbaren eCADSTAR Engineer Bundle enthalten, welches den Fokus ebenso auf die Schaltplanerstellung legt.

Bei eCADSTAR stehen Ihnen vielseitige Erwerbsmöglichkeiten zur Verfügung. Die Kauflizenzen werden Perpetual License genannt und garantieren durch einen einmaligen Erwerb langfristigen Zugriff, wobei das erste Jahr Wartung und technischer Support bereits inkludiert ist. Die Mietlizenzen mit jährlicher Laufzeit werden Term-Based-License (TBL) bzw. Subscription License genannt, während Mietlizenzen mit monatlicher Laufzeit als Short Term Rental Licenses verfügbar sind. Mietlizenzen ermöglichen den Zugriff so lange, wie Sie ihn benötigen – ideal für kurzfristige Projekte.

Technisch unterscheiden wir zwischen der Node-Locked Lizenz, einer an die MAC-Adresse oder einen USB-Dongle gebundenen Einzelplatzlizenz, und der Netzwerk-Floating Lizenz, die mehreren Anwendern das Nutzungsrecht gewährt. Der Lizenzserver lizenziert zeitgleich nur die Anzahl der gekauften Lizenzen. Sollten Sie die Software außerhalb Ihres Unternehmensstandortes nutzen wollen, bietet die Netzwerk-Floating GWAN Lizenz die notwendige Freiheit. Hierbei werden Mietlizenzen ausschließlich über MAC-Adressen lizenziert, wohingegen Perpetual-Lizenzen wahlweise über die MAC-Adresse oder einen externen USB-Dongle lizenziert werden können. Sollte eine Mietlizenz auslaufen, bleibt Ihre Arbeit vollständig erhalten und ist bei Reaktivierung sofort wieder zugänglich. Bei Netzwerklizenzen können Lizenzen zudem für die Arbeit außerhalb des Firmennetzwerks „ausgeliehen“ werden.

Das Programm eCADSTAR Academic, Campus & Student verfolgt das strategische Ziel, Studierende zu begeistern und sie frühzeitig mit führenden Werkzeugen vertraut zu machen. Universitäten und Forschungsinstitute profitieren von einem attraktiven Modell: Gegen eine geringe jährliche Gebühr wird ein unbegrenztes Kontingent an Netzwerklizenzen bereitgestellt. Die 12-monatigen Lizenzen unterstützen die „License Borrowing“-Funktion, wodurch Studierende nahtlos zwischen der Fakultät und dem heimischen Arbeitsplatz wechseln können. Die Nutzung ist exklusiv für Bildungszwecke reserviert. Partner verpflichten sich zur aktiven Bewerbung von eCADSTAR (Logos auf Webseiten, Newslettern etc.), während Zuken das Recht erhält, die Kooperation für weltweite Marketingzwecke zu nutzen. Die Administration erfolgt effizient vor Ort durch benannte Institutsmitglieder. Als einziger autorisierter Zuken-Partner für dieses Programm in Mitteleuropa begleiten wir Bildungseinrichtungen bei der Implementierung und stehen als primärer Ansprechpartner für den technischen Support bereit, um die nächste Generation von Entwicklern optimal vorzubereiten.

Die kostenlosen und schreibgeschützten eCADSTAR Design Viewers ermöglichen die lizenzfreie Überprüfung von Konstruktionsdaten in der nativen eCADSTAR-Umgebung (*.sdes, *.pdes). Durch die identische Benutzeroberfläche zu den Editoren entfällt die Einarbeitungszeit für interne Teams, Kunden oder OEMs, während Designdaten vor ungewollten Änderungen geschützt bleiben.

Der Schematic Viewer erlaubt das Durchsuchen von Netzeigenschaften, Pins und Komponenten sowie die Analyse von DRC-Ergebnissen und die Generierung von Stücklisten. Ein zentrales Feature ist der integrierte Constraint Viewer (Read-only-Version des Constraint Browsers), der volle Einsicht in logische und physische Entwurfsregeln sowie High-Speed-Vorgaben für Busse und Differentialpaare bietet. Mittels Cross-Probing lassen sich Signale und Bauteile unmittelbar zwischen Schaltplan und Layout lokalisieren.

Im PCB Viewer können Platzierungen, manuelles Routing, Autorouting-Ergebnisse und Rule-Areas in 2D und 3D inspiziert sowie Abmessungen direkt geprüft werden. Die Software visualisiert den detaillierten Layerstack inklusive Materialien, Dielektrizitätskonstanten und Schichtdicken zur Validierung von Impedanzvorgaben. Neben DRC-Prüfungen können Pick-and-Place-Berichte sowie Testpunkt-Reports für die Fertigungsvorbereitung exportiert werden. Die Viewer nutzen die bewährte Zuken-Technologie, um eine präzise Kommunikation und Fehlervermeidung über die gesamte Lieferkette hinweg sicherzustellen.

Aktuell bietet Zuken eine zeitlich begrenzte Rabattaktion an, die bis zum 31. März 2026 stark reduzierte Preise für alle einjährigen eCADSTAR Subscription-Lizenzen gewährt. Im Vergleich zu Perpetual-Lizenzen ergibt sich im ersten Jahr eine erhebliche Preissenkung bei vollem Funktionsumfang und identischem Supportlevel. Sie profitieren z.B. von deutschsprachigem technischem Support, anpassbaren Lizenzpaketen, allen Software-Updates, dem 24/7 globalen Online-Supportportal und DIY-Online-Schulungen. Die rabattierten Pakete können wahlweise direkt im Online-Store via PayPal, Kreditkarte oder Überweisung erworben werden oder klassisch über uns als Ihren offiziellen Distributor per Rechnungsstellung. Sollte die aktuell rabattierte Lizenzierungsart nicht exakt zu Ihren spezifischen Anforderungen passen, hilft ein individuelles Beratungsgespräch, um gemeinsam eine optimale und maßgeschneiderte Angebotslösung für Ihr Unternehmen zu gestalten. Informieren Sie sich rechtzeitig und fordern Sie Ihr unverbindliches Angebot an.

  • eCADSTAR Engineer Bundle: 1 Jahr Subscription ab 75€ pro Monat
  • eCADSTAR Base+ Bundle: 1 Jahr Subscription ab 199 € pro Monat
  • eCADSTAR Advanced 3D Bundle: 1 Jahr Subscription ab 257 € pro Monat
  • eCADSTAR Advanced HS Bundle: 1 Jahr Subscription ab 243 € pro Monat
  • eCADSTAR Ultimate+ Bundle: 1 Jahr Subscription ab 489 € pro Monat
Der eCADSTAR Library Editor: Zentrale Intelligenz für Ihr Bauteilmanagement

Die Bibliotheksverwaltung bildet das strategische Fundament für Elektronikdesigns und ist der Taktgeber in der Produktentwicklung. Der eCADSTAR Library Editor fungiert als Zentrale, die mehr als die reine Datenablage ermöglicht und die Generierung von Schaltplansymbolen, PCB-Footprints und Pin-Informationen übernimmt. Ein Kernmerkmal ist die Einbindung von 3D-Modellen direkt auf Bibliotheksebene, wobei STEP-Daten exakt zu den Footprint-Koordinaten ausgerichtet werden. Dies stellt sicher, dass jede Komponente im PCB-Editor korrekt abgebildet wird, was die Basis für digitale Zwillinge bildet und Kollisionen bereits in der Planungsphase ausschließt. Durch die Freigabe von Bauteilen im Library Editor stehen diese sofort und systemweit in allen Anwendungen zur Verfügung. PDF-Datei: Der Library Editor

Durch die Integration spezialisierter Editoren für Symbole, Footprints, Parts, Pads und Padstacks werden sämtliche Bauteildaten innerhalb einer einzigen Applikation mit nur einer Lizenz gepflegt. Die parametrische Generierung ermöglicht es, komplexe Geometrien und Pad-Definitionen basierend auf mathematischen Werten statt rein grafischer Zeichnungen zu erstellen, was die Fehlerquote minimiert und die Standardisierung fördert. Padstacks lassen sich hierbei unabhängig von der spezifischen Lagenanzahl eines Ziel-PCBs definieren (One-to-Many-Layer-Definition), was eine hohe Wiederverwendbarkeit über verschiedene Board-Technologien hinweg ermöglicht. Die Multi-User-Datenbankstruktur erlaubt es größeren Teams, zeitgleich an verschiedenen Bauteilen oder Attributlisten zu arbeiten, während der Zugriff über das Bibliothekssuche-Dialogfenster in allen Bereichen konsistent bleibt. Eine integrierte Synchronisationsfunktion identifiziert Diskrepanzen zwischen dem Designstand und der Zentralbibliothek sofort und erlaubt gezielte Updates der Symbole oder Footprints per Mausklick.

Beim Import externer Daten sorgt ein automatisiertes Layer- und Attribut-Mapping dafür, dass heruntergeladene Footprints sofort den spezifischen Bibliotheksebenen und Farbschemata des Unternehmens zugeordnet werden. Die Ausrichtung der 3D-Modelle bleibt dabei zur Footprint-Origin erhalten, was manuelle Justierungen der Z-Achse oder Rotationen überflüssig macht. Der integrierte 3D Model Manager bietet eine strukturierte Übersicht über alle verwendeten STEP- oder Block-Modelle und ermöglicht deren Organisation nach internen Namenskonventionen. Er erlaubt die präzise Zuweisung von 3D-Komponentenbereichen und das nahtlose Umschalten zwischen 2D- und 3D-Ansichten während der Bauteilerstellung. Diese Integration bildet die Brücke zwischen Elektrotechnik und Mechanik und stellt sicher, dass mechanische Gehäusemodelle exakt mit den Footprints korrespondieren.

Der Library Editor bietet tiefgreifende Personalisierungsoptionen über einen zentralen Attribute Manager. Hier können benutzerdefinierte Eigenschaften definiert werden, die entweder spezifisch für den Schaltplan (z.B. Simulationsparameter) oder das PCB-Layout (z.B. Bestückungsvarianten) relevant sind. Durch Feldvalidierungen und vordefinierte Auswahllisten wird die Datenintegrität sichergestellt und die Eingabe inkonsistenter Informationen unterbunden. Um ein einheitliches Corporate Branding und eine normgerechte Dokumentation zu garantieren, werden globale Standardwerte für Blattgrößen, Rahmen, Gitternetze und Schriftarten direkt in der Bibliothek festgelegt. Funktionen wie der „Part-Transfer“ ermöglichen zudem das gezielte Kopieren von Bauteilen zwischen verschiedenen Bibliotheken, wobei alle verknüpften Abhängigkeiten wie Padstacks und Symbole automatisch referenziert bleiben. Darüber hinaus ermöglicht eCADSTAR die Unterstützung mehrerer Bibliothekspfade, was die Effizienz und Sicherheit bei der Verwaltung von Konstruktionsdaten erheblich steigert. Der wesentliche Vorteil dieser Struktur liegt in der Nutzung verschiedener Datenquellen: Entwickler können für die Prototypenphase direkt auf externe Online-Komponentenbibliotheken zugreifen, diese in der einen Library prüfen und nach einer Prüfung kontrolliert in die verifizierte Master-Bibliothek überführen.

Um den Anforderungen an moderne High-Density-Designs gerecht zu werden, erlaubt eCADSTAR die Definition von Ober- und Unterhöhen für jedes Bauteil. Dies ermöglicht eine Bestückungsplanung, bei der Komponenten kollisionsfrei unter anderen Bauteilen auf der gegenüberliegenden Board-Seite platziert werden können. Zur Erhöhung der Flexibilität im Layout lassen sich alternative Footprints und Pin-Äquivalenzen für Gate- oder Pin-Swapping in der Bibliothek hinterlegen und logisch verknüpfen. Der Freigabestatus im Library Editor fungiert als Kontrollinstanz: Nur validierte Komponenten werden für die Design-Editoren sichtbar geschaltet, während Entwurfsstadien gesperrt bleiben. Falls Diskrepanzen zwischen dem lokalen Projektstand und der zentralen Bibliothek auftreten, identifiziert das System diese Unterschiede und ermöglicht eine Aktualisierung, um die Datenkonsistenz zu wahren.

Bereits in der Bibliothek werden Leiterplattentechnologien und Fertigungsregeln im Sinne des Design for Manufacturing verankert. Diese Technologie-Datensätze definieren den physischen und virtuellen Lagenaufbau, Schichtdicken sowie die dielektrischen Materialeigenschaften. Die Regeln umfassen detaillierte Vorgaben für Leiterbahnbreiten-Stacks, Via-Layer-Spans (Blind/Buried Vias) sowie spezifische Abstände (Clearance) für unterschiedliche Netzklassen. Dabei lassen sich Designeinstellungen entweder konsistent mit der Master-Library synchronisieren oder als lokale Einstellungen definieren, was besonders beim Prototyping Vorteile bietet. Diese Definitionen werden sowohl von den Echtzeit-Design-Rule-Checks während des interaktiven Routings als auch von Post-Action-Checks referenziert. Die intelligente Zuordnung ermöglicht zudem den nahtlosen Wechsel zwischen verschiedenen Layer-Aufbauten während der Entwicklung, wobei das System die Einhaltung der vordefinierten elektrischen und mechanischen Grenzwerte kontextbezogen und regelbasiert überwacht.

Über die rein technische Konstruktion hinaus optimiert eCADSTAR den kaufmännischen Workflow durch ein integriertes BOM-Management. Direkt aus der Bibliothek heraus kann ein automatisierter Preis- und Verfügbarkeitsabgleich bei bevorzugten Lieferanten durchgeführt werden, was die Wirtschaftlichkeit der Entwürfe bereits in der frühen Designphase sichert. Die Einbindung globaler Ressourcen – von Halbleiterherstellern bis hin zu spezialisierten Bibliotheksservices – stellt sicher, dass alle beteiligten Abteilungen auf einer synchronisierten Datenbasis arbeiten. Diese synergetische Verknüpfung von Elektrotechnik, Mechanik und Beschaffungsdaten macht den eCADSTAR Library Editor zu einem hochproduktiven Werkzeug für professionelles Elektronikdesign.

Der eCADSTAR Schematic Editor: Advanced Front-End trifft auf innovative Schaltplanerstellung

Die einheitliche Arbeitsumgebung des eCADSTAR Schematic Editors definiert die Effizienz im Front-End-Engineering neu und bietet eine internetfähige Entwicklungsplattform, die weit über die herkömmliche Schaltplanerfassung hinausgeht. Als zentrale Schnittstelle ermöglicht der Editor den sofortigen Zugriff auf Online-Inhalte führender Bauteilanbieter und vereint intuitive Bedienbarkeit mit grenzenloser Konnektivität, um komplexe Elektronikdesigns einfacher und schneller als je zuvor zu realisieren. Durch die bidirektionale Annotation zum PCB-Layout bildet das System über alle Applikationen hinweg eine hochpräzise Basis für die gesamte Entwicklung, wobei ein integriertes Backup-System die Revisionssicherheit während des gesamten Designprozesses garantiert. PDF-Datei: Der Schematic Editor

Ein herausragendes Leistungsmerkmal für weltweite Projektteams ist das Concurrent Design: Diese parallele Methodik erlaubt es mehreren Ingenieuren, gleichzeitig an demselben Projekt zu arbeiten. Das System nutzt hierfür eine selektive Sheet-Locking-Logik, bei der einzelne Schaltplanseiten während der Bearbeitung exklusiv gesperrt werden, was Datenkonflikte in Echtzeit zuverlässig verhindert, während Kollegen den Sperrstatus transparent einsehen können. Zur Bewältigung hochkomplexer Projekte unterstützt eCADSTAR zudem eine hierarchische Design-Methodik mittels Single- und True-Multi-Instance-Strukturen. Dies erlaubt die Unterteilung umfangreicher Entwürfe in logische Funktionsblöcke, die als Instanzen mehrfach repliziert werden können. Ein signifikanter Vorteil ist die Fehlerreduktion in kanalisierten Schaltungen: Eine Änderung an einem Basis-Block wird automatisch auf alle referenzierten Instanzen übertragen. Der integrierte Design-Tree bietet dabei stets eine strukturierte High-Level-Übersicht über alle Hierarchieebenen, während Off-Page-Anschlüsse die Konnektivität über hunderte von Blättern lückenlos validieren.

Die Arbeitsumgebung beschleunigt den Entwurfsprozess durch weitreichende Automatisierungsfunktionen wie Autoconnect, bei dem Verbindungen durch einfaches Überzeichnen von Pins generiert werden. Symbole lassen sich per Drag-and-Drop direkt in bestehende Leitungen platzieren, woraufhin das System die Leitung automatisch auftrennt und das Bauteil in Serie verdrahtet. Netz- und Busbezeichnungen werden augenblicklich auf Basis der verbundenen Pinnamen generiert, wobei das System komplexe Multi-Bit-Komponenten nativ unterstützt. Zur zentralen Verwaltung dient der Component-Browser, der eine abstrakte Listenansicht aller Komponenten bietet und Massenänderungen von Attributen sowie die Verwaltung des Bestückungsstatus ermöglicht. Das integrierte Cross-Probing erlaubt die sofortige Lokalisierung von Objekten zwischen Schaltplan, Constraint-Editor, Simulationsumgebung und PCB-Layout, wobei das System automatisch zur entsprechenden Stelle zoomt und das Zielobjekt hervorhebt.

Mit dem integrierten Varianten-Management lassen sich Schaltungsvarianten für verschiedene Märkte oder Leistungsstufen unmittelbar innerhalb einer einzigen, zentralen Designdatei definieren. Anstatt redundante und fehleranfällige Kopien eines Projekts zu verwalten, werden sämtliche Konfigurationen im Variation Manager hinterlegt. Die Software steuert dabei variantenspezifische Eigenschaften wie den Bestückungsstatus (fitted/not fitted) sowie den gezielten Austausch einzelner Komponenten (Part-Interchange), um beispielsweise unterschiedliche Speicherbestückungen oder Bestückungsoptionen abzubilden. Über den integrierten Variantenselektor erfolgt der Wechsel zwischen den aktiven Entwürfen unmittelbar auf dem Schematic-Canvas, wobei jede Build-Konfiguration sofort visualisiert wird.

Für die Strukturierung stehen zwei Leistungsstufen zur Verfügung: Der einfache Modus erlaubt die Vergabe individueller Eigenschaftssätze pro Komponente. Der erweiterte Modus ermöglicht die Definition globaler Variationstypen, wodurch komplexe Abhängigkeiten auf Gruppenebene zugewiesen und sicher wiederverwendet werden können, was die Fehlerquote bei umfangreichen Variantenbäumen massiv reduziert. Ein technologisches Alleinstellungsmerkmal ist das automatische Zusammenführen von Footprints: Wenn in einer Variante ein abweichendes Gehäuse verwendet wird, kombiniert eCADSTAR die Landepatterns im PCB-Layout so, dass die physische Leiterplatte für beide Bestückungsoptionen kompatibel bleibt.

Die zentrale Steuerung erfolgt über den Component Browser, der eine abstrakte Ansicht aller Komponenten bietet und es erlaubt, über Such- und Filterfunktionen Eigenschaften für einfache und komplexe Instanzen einzeln oder im Block zu modifizieren. Per Doppelklick navigiert das System durch Cross-Probing direkt zur Bauteilposition im Schaltplan oder Layout. Dieser Workflow bleibt beim Forward-Annotation in den eCADSTAR PCB Editor vollständig erhalten, sodass das physische Design variantenspezifisch bearbeitet werden kann. Abschließend generiert das System aus dem Schematic- und PCB-Editor variantenabhängige Fertigungsdaten – darunter Stücklisten, Pick-and-Place-Daten, IPC-2581-Exporte und Photodaten –, die exakt die jeweilige Konfiguration widerspiegeln und eine lückenlose Dokumentation garantieren. Zudem ermöglicht der Export variantenspezifischer STEP-, IDF- und IDX-Daten eine Integration in MCAD-Systeme, wodurch die exakte physische Ansicht jeder Konfiguration für die mechanische Konstruktion verfügbar ist. PDF-Datei: Variation

Ein wesentliches Merkmal für die Schaltungsanalyse ist der SPICE Controller, der die Simulationsumgebung LTspice® von Analog Devices nativ in den Schematic Editor integriert. Durch dieses Single-Entry-Verfahren werden Schaltungsdaten einmalig erfasst und stehen konsistent für Layout und Simulation zur Verfügung. Da die ursprünglichen Designdaten beibehalten werden und kein Wechsel zwischen Software-Tools erforderlich ist, bleiben sämtliche Simulationseinstellungen – wie transiente Analysen, AC-Sweeps oder DC-Betriebspunktberechnungen – fest mit dem Schaltplan verknüpft. Diese Konfigurationen lassen sich inklusive individueller Parameter direkt in die Unified Central Library integrieren, wodurch sie projektübergreifend synchronisiert zur Verfügung stehen. Das System automatisiert dabei das Pin-Mapping (SpiceOrder) zwischen Schaltplansymbolen und Simulationsmodellen, wobei für komplexe Komponenten dedizierte Editoren zur manuellen Zuordnung bereitstehen.

Die Software unterstützt eine modulare Design-Methodik: Ingenieure können separate Mini-Designs als funktionale Bausteine inklusive ihrer Simulations-Setups erstellen und diese als Instanzen in verschiedene Projekte importieren, wobei Änderungen am Basis-Block dank True-Multi-Instance-Technologie sofort auf alle Instanzen übertragen werden. Innerhalb der gewohnten Umgebung bietet der Controller die Visualisierung grafischer Wellenformen sowie umfassende Analyse-Power für Parametersweeps und Monte-Carlo-Simulationen. Letztere simulieren auf Basis statistischer Verteilungen intelligent randomisiert, wie sich kombinierte Bauteiltoleranzen auf die Schaltungsleistung auswirken, um kritische Corner-Cases und die Robustheit gegenüber Fertigungsschwankungen abzusichern.

Die integrierte What-If-Analyse ermöglicht es, verschiedene Design-Szenarien und Grenzwert-Betrachtungen (z. B. Signal-Clipping bei Verstärkern) dynamisch zu explorieren, noch bevor reale Fertigungsteile aus der Datenbank zugewiesen wurden. Dabei erlaubt der SPICE Controller das temporäre Überschreiben von Passivkomponenten-Werten für Testzwecke und unterstützt die Einbindung externer Analyse-Statements oder Bibliotheken über konfigurierbare Include-Dateien. Simulationsparameter werden zusammen mit der generierten Netzliste gespeichert, was die Wiederholbarkeit und lückenlose Rückverfolgbarkeit sicherstellt. In hierarchischen Designs können Schaltungsteile zudem als Subcircuit-Modelle exportiert oder eingebunden werden. Die Kombination von Simulationsergebnissen mit den PCB-Daten ermöglicht das Teilen von Entwürfen innerhalb und außerhalb von Entwicklungsteams ohne Datenverlust und minimiert kostspielige Re-spins durch eine frühzeitige Verifizierung. PDF-Datei: SPICE Controller

Die Qualitätssicherung erfolgt durch konfigurierbare Echtzeit-Design-Rule-Checks, die bereits während der Verdrahtung vor überlappenden Netzen, inkonsistenten Labels oder unverbundenen Pins warnen. Fehlerberichte sind interaktiv und erlauben eine direkte Navigation zum Fehlerort inklusive Kommentarfunktion für Freigabeprozesse. Für High-Speed-Designs bietet der zentrale Constraint-Browser die Möglichkeit, elektrische Regeln wie Leitungslängen, Differenzialpaare, Busse, Laufzeitbedingungen und Impedanzvorgaben direkt im Front-End zu definieren. Dank der Integration in Schematic- und PCB-Editor bleibt das Look-and-Feel dabei stets identisch. Diese Regeln werden bidirektional zwischen Schaltplan und Layout synchronisiert (Forward- und Backward Annotation), wodurch sichergestellt ist, dass die physikalische Implementierung exakt den Vorgaben entspricht. Bei entsprechender Lizenzierung können zudem Signalverbindungen für eine Signalintegritäts-Analyse extrahiert werden, um Reflexionen, Terminierungseffekte oder Übersprechen bereits in der Schaltplanphase zu bewerten.

Um unternehmensweite Standards zu wahren, lassen sich globale Defaults für Schriftarten, Blattrahmen, Farbschemata und Symbole festlegen. Symbole können mit transparenten Füllungen platziert sowie in Skalierung und Attributposition individuell angepasst werden. Zudem unterstützt die Software die Integration gängiger Bildformate wie z.B. bmp, gif, jpg, jpeg und png und bietet eine intelligente PDF-Ausgabe, die vollständig durchsuchbare und interaktive Dokumente erzeugt. Diese PDFs enthalten intelligente Metadaten, die es ermöglichen, per Klick auf Bauteile deren Attribute einzusehen oder zwischen Netzsegmenten und Hierarchieebenen zu navigieren. Dabei behalten Sie die volle Kontrolle über die Informationstiefe, um sensibles geistiges Eigentum bzw. IP zu schützen, während automatische Bauteil-Lesezeichen die Interpretation komplexer Pläne erleichtern. Zusammen mit der automatisierten Erzeugung von Fertigungsdaten – wie Stücklisten, Pick-and-Place-Daten, IPC-2581-Exporten, Photo-Plots, Bohrdaten und detaillierten Montageberichten – garantiert eCADSTAR Schematic einen fehlerfreien Übergang zum PCB-Design und erfüllt höchste Ansprüche an eine professionelle Projektdokumentation und Rückverfolgbarkeit.

Der eCADSTAR PCB Editor: Natives 3D-Design für höchste Präzision und einen angenehmen Arbeitsalltag

Auf Basis einer modernen 64-Bit-Architektur bietet der eCADSTAR PCB Editor eine hochperformante Designumgebung, die technologische Exzellenz mit intuitiver Bedienbarkeit vereint. Die Software nutzt die volle Leistung aktueller Grafikkarten durch GPU-Beschleunigung, was eine flüssige 3D-Visualisierung selbst bei komplexen Multilayer-Boards ermöglicht. Anwender werden durch smarte Mechanismen unterstützt, die von der ersten Platzierung bis zur finalen Ausgabe für fehlerfreie Ergebnisse sorgen. Direkte Datenbankanbindungen und eine einheitliche Benutzeroberfläche beschleunigen den Workflow sowie die Einarbeitung. Unterstützt werden sowohl voll verwaltete als auch Rapid-Prototyping-Designflows, was eine flexible Anpassung an Projektanforderungen ermöglicht. PDF-Datei: Der PCB Design Editor

Das Herzstück bildet ein vollintegriertes 3D-Design-Werkzeug, das die fortwährende Debatte zwischen 2D- und 3D-Ansichten auflöst, indem es die gleichzeitige Bearbeitung beider Welten in Echtzeit erlaubt. Während die zweidimensionale Ansicht weiterhin den optimalen Fokus auf die Routing-Topologie und komplexe Leiterbahnmuster bietet, ermöglicht die 3D-Umgebung die Kontrolle komplexer Signalwege in der dritten Dimension. Durch eine geteilte Bildschirmdarstellung werden Änderungen in einer Ansicht sofort in der anderen reflektiert. Diese visuelle Durchgängigkeit erlaubt es beispielsweise, ein kritisches Differenzialpaar in der vertrauten 2D-Ebene zu verlegen, während parallel dessen räumliche Beziehung zu anderen Objekten überwacht wird.

Mechanische Konflikte werden durch konfigurierbare Transparenzen, verschiebbare Schnittebenen sowie automatisierte Kollisions- und Abstandsprüfungen bereits während der Platzierung frühzeitig identifiziert. Die MCAD-Kollaboration ist dabei tief integriert: Über Formate wie DXF, IDF, IDX und STEP lassen sich mechanische Gehäuse importieren, präzise ausrichten und Leiterplattendaten bidirektional austauschen. Ingenieure können multiple 3D-Gehäusemodelle mit den ECAD-Daten abgleichen und physische Anforderungen direkt im Editor validieren. Dies garantiert, dass die fertige Leiterplatte ohne mechanische Nacharbeit exakt in das vorgesehene Gehäuse passt, was besonders bei kompakten Formfaktoren und komplexen Baugruppen kritisch ist.

Für eine massive Beschleunigung der Entwicklungszyklen sorgt die konsequente Wiederverwendung bewährter Schaltungen durch Board-Blöcke. Diese können inklusive aller Layout-Informationen wie Platzierung, Routing und Siebdruck exportiert und in neue Projekte importiert werden. Zur Optimierung der Teamarbeit ermöglicht das Divided Design die logische Aufteilung eines komplexen Hauptboards in mehrere untergeordnete Child-Boards. Diese Teilbereiche werden in separaten Dateien gespeichert, während die Blockbereiche im übergeordneten Design gesperrt bleiben, um Inkonsistenzen zu vermeiden. Nach der Bearbeitung werden die Child-Boards wieder in das Master-Design reimportiert. Einmal definierte Routing-Strategien und Technologie-Parameter lassen sich so unternehmensweit standardisieren, was das Risiko bei layoutkritischen Schaltungen, wie etwa DC-zu-DC-Wandlern, minimiert.

Sollte durch mehrere Designversionen eine Prüfung bzw. ein Vergleich notwendig sein, lässt sich dies über die Comparison-Funktion präzise umsetzen. Der Design- und Shape-Vergleich macht Unterschiede zwischen verschiedenen Versionen sofort sichtbar. Dabei können entweder zwei Schaltpläne, zwei Leiterplatten oder ein Schaltplan direkt mit einem PCB-Design verglichen werden, um Differenzen in der Netzliste im Detail aufzuzeigen. Zusätzlich unterstützt das System den grafischen Shape-Vergleich zwischen zwei Layout-Versionen, sodass auch geometrische Abweichungen zuverlässig identifiziert werden. Für maximale Effizienz sorgt dabei die interaktive Ergebnisanzeige: Per Klick in der Übersicht lässt sich direkt zu den entsprechenden Elementen im Design springen, um diese sofort im Kontext zu prüfen und anzupassen.

Das Routing-System kombiniert leistungsstarke manuelle und auto-interaktive Werkzeuge wie den Activ-45 Router, der dem Mauspfad intelligent folgt und dabei ungekoppelte Leitungslängen sowie Skew-Effekte minimiert. Funktionen wie Push-Aside zum automatischen Verschieben hindernisrelevanter Leiterbahnen und Springback für intuitives Ausweichen ermöglichen ein flüssiges Arbeiten in dichten Layoutbereichen. Spezielle High-Speed-Features unterstützen das Routing von Differentialpaaren und Bussen mit Echtzeit-Anzeigen für Länge und Laufzeitunterschiede auf der Arbeitsfläche. Für hochpolige Bauteile bieten Smart Fan-out und Escape-Routing automatisierte Lösungen, um komplexe BGA-Gehäuse souverän anzubinden. Zusätzliche Optimierungen wie die Generierung von Teardrops, Verrundungen (Fillets), Fasen (Chamfers) und das automatische Entfernen von Antennen/Stubs erhöhen die Fertigungssicherheit und Signalintegrität signifikant. Die Integration von Teardrops verstärkt dabei gezielt die Übergänge zwischen Leiterbahnen und Pads oder Vias, wodurch die mechanische Belastbarkeit erhöht und das Risiko von Leiterbahnrissen während des Fertigungsprozesses minimiert wird. Diese Sicherheit wird durch den Einsatz von Kurven sowie Verrundungen und Fasen weiter optimiert, da diese eine harmonische Leiterbahnführung ohne abrupte Winkel ermöglichen. Solche sanften Übergänge sind besonders für High-Speed-Designs und flexible Leiterplatten von entscheidender Bedeutung, da sie eine homogene Impedanzführung unterstützen, Signalreflexionen an Knickstellen vermeiden und somit die Zuverlässigkeit des gesamten Layouts nachhaltig steigern

Das optionale Add-on eCADSTAR Auto-Router erweitert die Designumgebung um eine hochspezialisierte Routing-Engine, die speziell für die Bewältigung komplexer Multi-Pass-Verfahren entwickelt wurde. Dabei agiert der Auto-Router hand in hand mit allen Funktionen des eCADSTAR PCB Editors und ergänzt dessen technologisches Fundament um fortschrittliche Auto-Routing-Kapazitäten für einen fließenden Workflow. Während der PCB Editor die interaktive Bearbeitung fokussiert, ermöglicht dieses Add-on die Durchführung von technologischen Analyse-Szenarien im „What-if“-Stil. Die Engine evaluiert hierbei verschiedene Entflechtungs-Abfolgen und identifiziert proaktiv potenzielle Blockierfaktoren in definierten Layout-Bereichen, bevor die physikalische Umsetzung erfolgt. Ein besonderer Schwerpunkt liegt auf der automatisierten Bereinigung des Layouts, wie beispielsweise dem gezielten Entfernen von Säurefallen (Acid Traps) und der präzisen Vervollständigung bereits begonnener Leiterbahnbündel.

Dieses technologische Add-on dient als leistungsstarke Ergänzung für Projekte mit extrem hoher Packungsdichte, bei denen über die im Editor enthaltenen Automatisierungen hinaus komplexe Fertigungsregeln wie spezifischer Layer-Bias oder Pin-Exit-Vorgaben berücksichtigt werden müssen. Unterstützt wird dieser Prozess durch den Routing-Berater, der eine tiefgreifende, dreistufige Analyse der Pfadfindungs-Logik bietet und die Ergebnisse in einem interaktiven Bericht aufbereitet. Dieser spezialisierte Ansatz stellt sicher, dass selbst anspruchsvollste Multilayer-Systeme und RF-Designs technologisch abgesichert und optimiert werden.

Ein fortschrittliches Flächenmanagement ermöglicht das automatisierte Generieren von Kupferflächen und Gittern (Mesh) mit integriertem, flächenbezogenem Via-Stitching. Die Software stellt dabei eine lückenlose Einhaltung aller im Constraint-Browser definierten elektrischen Bedingungen sicher. Das System unterstützt das auch das Copper-Plough-Verfahren, bei dem Leiterbahnen beim Durchqueren von Kupferflächen automatisch Freispannungen erzeugen. Dank der Automatic Repour Funktion heilen Kupferbereiche bei Änderungen sofort und fehlerfrei selbst, wobei Inseln automatisch entfernt werden. Zudem lassen sich komplexe Abschirmungsregeln für kritische Signale definieren, die sowohl koplanar als auch auf benachbarten Lagen wirksam sind. Visuelle Optionen wie Shading zwischen Differenzialpaaren und frei wählbare Objektfarben erhöhen dabei die Übersicht. Verstärkte Via-Muster und optimierte Anbindungen sichern die thermische Exzellenz und elektrische Performance des gesamten Systems.

Die Basis für fehlerfreie Entwürfe ist ein strikt regelbasiertes System, bei dem Constraints für Parts, Pins, E-Nets und Klassen in einer übersichtlichen Objekthierarchie und Tabellenform verwaltet werden. Ein nahtloses Cross-Probing zwischen dem Browser und der Canvas erleichtert die Navigation in beiden Editoren. Während des gesamten Designprozesses überwacht der Online-DRC in Echtzeit die Einhaltung der Fertigungs- und Designregeln, wobei die Prüfarten flexibel konfiguriert werden können. Während des Routings erhält der Designer unmittelbares Feedback durch den Live-Abgleich zwischen aktuellen Messwerten und den Zielvorgaben der Constraints, was eine sofortige Korrektur ermöglicht. Für hochdichte Layouts erlauben Rules by Area die Zuweisung spezifischer Regel-Stacks – etwa für engere Abstände im BGA-Bereich gegenüber dem Rest der Platine.

Außerdem wird die elektrische Sicherheit in eCADSTAR durch integrierte 3D-Kriechstreckenprüfungen (Creepage) und Abstandsanalysen (Clearance) sichergestellt. Während die Clearance den direkten Punkt-zu-Punkt-Abstand in der Luft definiert, berechnet die Creepage-Prüfung den tatsächlichen Weg des Leckstroms über die isolierende Oberfläche unter Berücksichtigung der 3D-Topografie der Leiterplatte. Da der 2D-Abstand physikalisch immer kleiner oder gleich dem 3D-Weg ist, ermöglicht die präzise 3D-Messung eine höhere Packungsdichte. Entwickler können durch die Integration von Schlitzen, Bohrungen, V-Nuten oder parallelen Wänden den Kriechweg verlängern oder unterbrechen, wodurch Komponenten näher an Hochspannungsquellen wie Bias-Versorgungen platziert werden können.

Die Konfiguration der Regeln erfolgt zentral im Constraint-Browser und kann hierarchisch auf das gesamte Board, Netzklassen, E-Netze, Differential Pairs oder spezifische Rule Areas angewendet werden. Die Software unterstützt dabei die Definition von Voltage Difference Clearance Tables, in denen spezifische Spannungsdifferenzen sowie Umweltfaktoren wie industrielle Verschmutzung und Feuchtigkeit hinterlegt werden. Hierbei werden geltende Normen wie die IPC-2221 sowie die IEC 62368-1 (als Nachfolger der 60950-1 und 60065), UL 60950-1 und UL-61010-1 berücksichtigt. Die Regeln sind unabhängig von anderen Designrichtlinien portierbar und können zudem schichtabhängige Anforderungen oder AC-Phasengruppen beinhalten.

Für die Analyse bietet eCADSTAR unterschiedliche Genauigkeitsgrade bei der Modellierung sowie definierbare Suchabstände, um die Rechenzeit zu optimieren. Dies ermöglicht die Identifikation von unerwarteten Kriechwegen in der Z-Achse, die durch Bohrungen oder Schlitze entstehen können. Den Abschluss des Validierungsprozesses bildet eine manuelle DRC-Prüfung mit detaillierter Berichtsausgabe, die die Fertigungsgerechtheit des Entwurfs vor der Produktion bestätigt.

Die Erstellung der Fertigungsunterlagen erfolgt parallel zum Layout-Prozess über dedizierte Dokumentationsebenen, die Informationen wie Bemaßungen, Bohrlochtabellen und skalierte Detailansichten enthalten. eCADSTAR stellt alle Daten in führenden Industriestandards wie GerberX, Excellon2, ODB++, IPC-2581 und IPC-D-356A bereit, wobei voll konfigurierbare Export-Optionen sicherstellen, dass nur die jeweils benötigten Layer ausgegeben werden. Über die intelligente PDF-Ausgabe entstehen durchsuchbare Dokumente mit individuellen Objektattributen und wählbarer Darstellung. Integrierte Reporting-Tools generieren auf Knopfdruck Stücklisten und Pick-and-Place-Berichte, wobei Berichtsvorlagen mit Sortierungen, Filtern und Makrovariablen die Übergabe an PLM-Systeme automatisieren. Für maximale Flexibilität sorgt die COM-Schnittstelle: Mittels User Scripting (z. B. via PowerShell, C#, C++ oder VBA) lassen sich automatisierte Batch-Exporte für Fertigungsdaten per „Script-and-Click“ realisieren. Durch eigene Parameterdateien werden Exporte und Berichte absolut individuell ohne manuellen Eingriff formatiert, was eine effiziente Bereitstellung sämtlicher Manufacturing-Outputs garantiert. Das umfassende Varianten-Management visualisiert jede Build-Konfiguration digital und ermöglicht eine lückenlose Prüfplanung durch systematische Testpunkt-Allokation, wodurch die Dokumentation sofort für die Fertigung verfügbar ist. Zusätzlich dazu optimiert eCADSTAR die Erstellung der Fertigungsunterlagen durch den Export von Bohrdaten mit dem Slot Command G85, einem Industriestandard-G-Code für CNC-Maschinen, der eine präzise Erzeugung von Langlöchern anstelle herkömmlicher Rundbohrungen gewährleistet und so die Abstimmungsaufwände mit dem Fertiger minimiert.

High-Speed Spitzenleistung und volle Kontrolle durch eCADSTAR für komplexe Designs

eCADSTAR bietet ein tiefgreifendes Spektrum an spezialisierten High-Speed-Funktionen, die eine exakte Kontrolle über schnelle Signalwege ermöglichen. Von der automatisierten Berechnung komplexer Leiterbahnparameter bis hin zur Simulation von Datenströmen im Multi-Gigabit-Bereich erlaubt das System eine Überwachung aller kritischen Designvorgaben. Die Software vereint die logische Schaltungserstellung, das physische Layout und die elektrische Analyse in einer Arbeitsumgebung. Dies erlaubt es, selbst anspruchsvollste Designs mit absoluter Genauigkeit umzusetzen und dabei stets die volle Sichtbarkeit über alle Parameter zu behalten. Ein effizientes Varianten-Management rundet den Prozess ab, indem es die flexible Anpassung von komplexen Produkten ermöglicht, ohne die technische Integrität zu gefährden.

In einer Ära, in der Speichertechnologien wie DDR3, DDR4 und DDR5 SDRAMs sowie schnelle Datenbusse wie PCI Express und USB Type-C zum Standard gehören, ist die Sicherung der Signalqualität eine Grundvoraussetzung. eCADSTAR behandelt diese schnellen Signale als Wanderwellen, was bedeutet, dass das Signal nicht nur als einfacher Stromfluss, sondern als Welle betrachtet wird, die an Hindernissen reflektiert werden kann. Durch die einheitliche Benutzeroberfläche bleibt der Fokus vom Library-Design bis zum fertigen Layout erhalten. Dies verhindert Übertragungsfehler und sorgt dafür, dass selbst ultra-kritische Details beherrscht werden, um ein Signalchaos – also Datenfehler durch unsaubere Signale – bei steigenden Taktfrequenzen zuverlässig auszuschließen.

Ein zentraler technischer Vorteil für die Signalanalyse ist die Arbeit mit Electrical Nets (E-Nets), welche als Bestandteil des digitalen Regelwerks in dem Constraint Browser gespeichert werden können und so bereits während des Entwurfs zur Richtigkeit gezwungen werden. Im Gegensatz zu normalen Netzen beschreiben E-Nets den vollständigen Strompfad über diskrete Bauteile wie Widerstände oder Kondensatoren hinweg, was wichtig ist, da jedes Bauteil im Pfad das Signal physikalisch verändert. eCADSTAR ermöglicht hierbei auch eine gezielte Rückstrompfad-Optimierung: Da Strom immer im Kreis fließt, kontrolliert die Software auch den Weg zurück über die Masseflächen. eCADSTAR erlaubt es Ihnen, diese E-Nets als integralen Bestandteil Ihres Prozesses zu steuern, zu analysieren und zu visualisieren, wodurch die elektromagnetische Verträglichkeit Ihres gesamten Systems deutlich verbessert wird.

Für Aufgaben im RF-Design und beim Antennen-Routing sorgt die innovative Pin-Längen-Unterstützung für höchste Genauigkeit, indem interne Package-Laufzeiten – also die winzigen Wege innerhalb eines Chip-Gehäuses – direkt in die Längenberechnung einfließen. Die integrierte 3D-Ansicht garantiert dabei die Einhaltung strenger räumlicher Vorgaben, da Funk-Signale oft an exakte Geometrien gebunden sind. eCADSTAR bietet hierfür ein automatisches Plough-through, bei dem Kupferflächen beim Verlegen von Leitungen automatisch so weit zurückweichen, dass der nötige Sicherheitsabstand gewahrt bleibt. Dies stellt sicher, dass Ihr Produkt die nötigen Zertifizierungen für den Funkbetrieb problemlos besteht.

Ein sauberer Signalfluss erfordert ein professionelles Impedanz-Management, um den Wellenwiderstand stabil zu halten und Reflexionen zu vermeiden. eCADSTAR berechnet automatisch die passenden Breiten für Standards wie 100Ω für PCIe oder 45Ω bis 55Ω für DDR und nutzt dabei eine präzise dielektrische Modellierung unter Berücksichtigung des spezifischen Lagenaufbaus. Zudem lassen sich komplexe Shielding-Strukturen zur Abschirmung integrieren, die empfindliche Signale sowohl koplanar als auch Z-gerichtet – also neben, über oder unter der Leitung – wie in einem Tunnel vor Störungen schützen. Herstellerempfehlungen können direkt in den Designregeln hinterlegt und für zukünftige Projekte im Team geteilt werden.

Da oft die reine Leiterlänge nicht ausreicht, um Signale zeitgleich ankommen zu lassen, berücksichtigt eCADSTAR das elektrische Delay (Verzögerung). Im Bereich der Skew-Kontrolle müssen Signalgruppen exakt auf ihren Taktgeber abgestimmt werden, wofür die Software eine präzise Laufzeit-Kompensation bietet. Ein Heads-up-Display zeigt Ihnen direkt am Mauszeiger an, ob die Vorgaben erfüllt sind. So „tunen“ Sie Ihre Leitungen manuell oder mit automatischen Werkzeugen auf die exakte Flugzeit des Signals. Dies ermöglicht einen hocheffizienten Längenabgleich ohne aufwendiges manuelles Setup, besonders bei Byte-Lanes und Adressbussen.

Die gewählte Routing-Topologie beschreibt den Pfad, den ein Signal elektrisch nimmt, wie etwa eine Fly-by-Struktur oder das klassische Daisy-Chain-Routing bei modernen Speichern. eCADSTAR bietet hierfür JEDEC-konforme Vorlagen, die den optimalen Weg visualisieren und virtuelle Knotenpunkte als Orientierungshilfe nutzen. Ein Schwerpunkt liegt auf den Differential Pairs, die durch Gleichtaktunterdrückung extrem störunempfindlich sind. eCADSTAR vereinfacht deren Design durch spezialisiertes Clean-End-Routing und eine detaillierte Kopplungsmatrix, die berechnet, wie stark sich benachbarte Leitungen gegenseitig beeinflussen (Crosstalk). Strategische "What-if"-Analysen helfen zudem, bereits vor dem Routing den idealen Pfad zu ermitteln.

Maximale Entwurfssicherheit durch die eCADSTAR Simulation im gesamten Prozess

Professionelle Analyse-Funktionen gewährleisten eine umfassende Validierung von SI, PI, EMI sowie dem thermischen Management, indem sie die Auswirkungen aller Designelemente tiefgreifend verifizieren. Diese Simulationswerkzeuge identifizieren kritische Schwachstellen bereits vor dem Prototyping, was die Entwicklungskosten massiv senkt und die Zuverlässigkeit unter Realbedingungen sicherstellt. Die SI/PI/EMI-Simulation unterstützt Ingenieure bei der DC-Stabilität und Impedanzkontrolle, während die Analyse für High-End-Anforderungen wie SerDes oder Multi-Gigabit-Verbindungen die algorithmische Validierung mittels IBIS-AMI umfasst. Ergänzend dazu ermöglicht die thermische Analyse die präzise Identifikation von Wärme-Risiken unter Berücksichtigung komplexer Layout-Strukturen und Kühlungsszenarien.

Das optionale Add-on eCADSTAR Power Integrity + EMI bettet hochentwickelte Analysefunktionen direkt in die EDA-Software ein, um die Gleich- und Wechselstromverteilung auf dem Board zu prüfen und kritische Fehlerquellen wie ungeeignete Vias oder lokale Resonanzen bereits im Layout zu eliminieren. Besonders bei Mixed-Technology-Designs mit HF- und Analog-Komponenten sichert das Tool die notwendige Leistungsverteilung. Basierend auf Algorithmen des UMR EMC Expert System Consortiums adressiert das EMV-Screening Differential-Mode-, Common-Mode-EMI und Power-Bus-Noise, was gezielt hilft, elektromagnetische Abstrahlungen zu minimieren. What-if-Funktionen verkürzen dabei die Analysezyklen drastisch, während Ergebnisse konsistent im universellen Analysis Result Viewer inklusive Cross-Probing zum PCB Editor dargestellt werden.

Für die DC-Stabilität nutzt das Modul einen 2.5D-Frequenzbereichs-Solver, der mittels individuellem Meshing unregelmäßige Power/GND-Strukturen berechnet. Die Analyse liefert präzise Daten zu Spannungsverteilung, IR-Drop, Stromdichte und DC-Widerstand zur Verifizierung von IC-Vorgaben, visualisiert als Heatmap direkt auf dem Canvas. Zur Sicherstellung einer niederimpedanten Stromversorgung bei hohen Geschwindigkeiten führt der AC-Solver eine Frequency Domain Target Impedance Analyse durch. Ingenieure optimieren hierbei ihre Abblockstrategie durch virtuelle Simulationen von Entkopplungskondensatoren (Typ, Wert, Position), was Bauteilkosten senkt und die Störfestigkeit erhöht. Als integraler Systembestandteil nutzt das Add-on dieselbe Simulationsbibliothek wie das optionale Add-On Signal Integrity, wodurch fehleranfällige Datentransfers entfallen und professionelle Reports für Design-Reviews effizient erstellt werden können.

Das optionale Add-on eCADSTAR Signal Integrity ermöglicht Pre-Layout- und Post-Layout-Simulationen direkt in der eCADSTAR-Umgebung, um sicherzustellen, dass Digitalsignale trotz hoher Frequenzen sauber und unverfälscht ankommen, wobei Ergebnisse konsistent im Analysis Results Viewer dargestellt werden. Der Elektrische Editor extrahiert physikalische PCB-Daten in elektrische Topologien für What-If-Analysen und Parameter-Sweeps (z. B. Leitungslängen, Treiberstärken). Hierbei lassen sich durch gezielte Parameter-Sweeps zudem Terminierungsstrategien (Anpassung von Abschlusswiderständen) validieren, um den idealen Arbeitspunkt ohne physische Prototypen zu bestimmen. Ein integrierter Field Solver berechnet Impedanzen unter Einbeziehung von Etch-Faktoren, Skin-Effekt, partiellen Referenzebenen und co-planaren Strukturen. Die Software identifiziert Diskontinuitäten mittels Rückstrompfadsuche, modelliert Vias als komplexe Sub-Circuits (inkl. Back-Drilling) und stellt Wellenformen im Zeit- sowie Frequenzbereich (FFT) dar. Ergänzend sind Eye-Pattern-Analysen (8b/10b) und eine tabellarische IBIS-Modellverwaltung im Constraint Browser integriert.

Das optionale Add-on eCADSTAR Signal Integrity Advanced erweitert die Analysekapazitäten um die Ableitung von S-Parametern aus Layoutdaten oder extrahierten Topologien zur Identifikation von Kopplungseffekten und Cross-Talk über breite Frequenzbereiche. Diese Daten können im Touchstone-Format für die Korrelation in externen Simulatoren exportiert werden. Ein weiteres Funktionsmerkmal ist die TDR-Analyse (Time-Domain-Reflectometry), die Impedanzänderungen und Störstellen durch Reflexionsmessung lokalisiert, ohne dass eine Zuweisung von IBIS-Modellen erforderlich ist. Zudem unterstützt das Modul den HSPICE-Export für detaillierte Simulationen auf Transistorebene, um das Verhalten aktiver Bauelemente in High-Speed-Schnittstellen wie DDRx-Speichern präzise abzubilden.

Das optionale Add-on eCADSTAR IBIS-AMI ermöglicht die Simulation hochmoderner Multi-Gigabit-Schnittstellen wie PCI-Express Gen3+, USB3 oder DDR5. Im Gegensatz zu traditionellen Modellen bildet der IBIS-AMI-Standard komplexe Signalverarbeitungstechniken (DSP) wie Pre-Emphasis und Equalization algorithmisch ab. Dies erlaubt eine präzise Validierung von SERDES-Kanälen bereits in der Vorproduktionsphase – ein entscheidender Vorteil, da herkömmliche Wellenformsimulationen die Verbindungsverluste bei ultrahohen Bitraten nicht zuverlässig vorhersagen können.

Durch die Kombination aus Analogdaten und kompiliertem Code verarbeitet der dedizierte SI-Simulator bis zu eine Million Bits pro Minute und ist damit deutlich schneller als SPICE-basierte Ansätze. Der Workflow integriert die S-Parameter-Charakterisierung sowie Analysen im Zeit- und Frequenzbereich nahtlos in den Designprozess. Die Ergebnisauswertung via Augendiagrammen, Jitter-Messungen und Badewannenkurven (BER) sichert die strikte Protokollkonformität. Mit eCADSTAR IBIS-AMI optimieren Sie Ihre E/A-Performance, reduzieren die IT-Komplexität und minimieren das Risiko für post-produktive Störungen durch externes Rauschen.

Das optionale Add-on eCADSTAR Thermal Risk Management ist eine hochspezialisierte Simulationslösung zur Identifikation thermischer Risiken in starren Flachbaugruppen noch vor der Prototypenphase. Die Software berechnet als realer digitaler Zwilling die Temperaturverteilung in einem geometrischen 3D-Modell unter Berücksichtigung von Hotspots sowie internen und externen Wärmeflüssen durch Lüfterkühlung, Strahlungsaustausch oder Vakuum. Physikalische Layout-Details wie gepluggte oder ungepluggte Vias, Blind- und Buried-Vias, Inlays sowie massive Stromschienen werden exakt abgebildet. Über integrierte CSK-Skriptwerkzeuge erfolgt der automatisierte Export von Fertigungsdaten wie Gerber, Excellon, IDF und IPC-D-356 sowie thermischer Parameter wie Watt, Ampere und Rth mit nur einem Klick.

Elektronikingenieure erhalten so präzise Ergebnisse inklusive dynamischer Lastberechnungen für permanente oder pulsierende Lastfälle, ohne dass tiefgreifendes Expertenwissen in komplexer numerischer Strömungsmechanik erforderlich ist. Die Umgebung ermöglicht flexible Design-Modifikationen durch den Import von Leiterbahnen via Bitmap, grafische Layout-Anpassungen sowie das virtuelle Aufsetzen von Kühlkörpern und Cold Plates. Als Ergebnis liefert das System hochauflösende Thermogramme mit bis zu 100 µm Detailtiefe für sämtliche Lagen, Diagramme zur Stromdichte sowie automatisierte Reports. Durch die Differenzbildung von Varianten lassen sich Design-Maßnahmen wirtschaftlich bewerten und die thermische Zuverlässigkeit nachhaltig optimieren.

Strategien zur EDA-Migration bestehender Daten und intelligente Design-Wiederverwendung durch eCADSTAR

eCADSTAR stellt sicher, dass wertvolle Designs und jahrelange Entwicklungsarbeit verlustfrei erhalten bleiben und effektiv in eine moderne Umgebung überführt werden. Ein geplanter PCB Design Software Wechsel orientiert sich dabei an bekannten Best Practices für den EDA-Softwareumstieg, die durch eine intuitive Assistentenoberfläche, den Migration Wizard, zu einem sicheren Prozess werden. Insbesondere Anwender von Classic CADSTAR erleben eine außergewöhnlich einfache Migration, da die Systemkompatibilität tief in der Softwarearchitektur verankert ist. Für einen systemunabhängigen Erfolg ist der mächtige eCADSTAR Gerber Import unsere stärkste Empfehlung, da er als beliebtes Schlüsselwerkzeug eine lückenlose Rekonstruktion von Designdaten ermöglicht – unabhängig davon, von welchem System Sie kommen.

Für Nutzer von Classic CADSTAR gibt es verschiedenste Vorteile wie z.B. Upgrade-Rabattierungen oder Parallel Support und ebenso ist auch der Wechsel von der PCB Design Software zu der neuen Electronic Design Automation Plattform besonders komfortabel gestaltet, da Zuken die Weiternutzung dieser Formate als zentrale Kernfunktion fest im System verankert hat. Als nächste Generation der bewährten Lösung Classic CADSTAR, die seit über 40 Jahren das Vertrauen von Layout-Ingenieuren genießt, übernimmt eCADSTAR dieses Erbe und modernisiert es durch Technologien mit echtem Mehrwert. Da beide Systeme unabhängig voneinander auf demselben Rechner betrieben werden können, bleibt die operative Arbeitsfähigkeit während der gesamten Übergangsphase uneingeschränkt gewahrt.

In einem bewährten, strukturierten Prozess wird z.B. zunächst die Netzlisten-Integrität der Bibliotheksbestände auf ihre Konsistenz geprüft und für die neue eCADSTAR-Master-Library optimiert. Nach der präzisen Referenzierung der Designs lassen sich finale 3D-Modelle im STEP-Format zuweisen und auch komplexe Varianten-Designs automatisiert sowie ohne Datenverlust in die moderne eCADSTAR-Struktur konvertieren. Ein entscheidender Vorteil für die Prozesssicherheit ist die durchgehende Synchronität für künftige Engineering Change Orders sowie die präzise Stücklisten Synchronisation, die sicherstellt, dass Fertigungsdaten und Materialwirtschaft stets konsistent bleiben. Um diesen Umstieg optimal zu unterstützen, ermöglicht das System eine fehlerfreie Übernahme von Design-Rules sowie eine präzise Constraint-Übernahme für High-Speed-Vorgaben, wobei die benötigten Migrationsfunktionen derzeit in allen neuen eCADSTAR-Angeboten kostenfrei enthalten sind. Der kombinierte 1st-Line-Support von CSK und der 2nd-Line-Support von Zuken garantieren dabei eine starke technische Umsetzung.

Das optionale Add-on eCADSTAR Gerber Import ermöglicht selbst ohne vorliegende Quelldaten eine hochwertige Datenrekonstruktion und vervollständigt so den PCB Design Software Wechsel auch für Altsysteme ohne native Schnittstelle. Das Tool transformiert statische Fertigungsdaten hocheffizient in intelligente, editierbare Strukturen, indem es RS-274X oder Gerber X2 Daten sowie NC-Bohrdaten lagenweise importiert. Ein technisches Highlight ist die automatisierte Apertur-Tabellen-Konvertierung, die grafische Shapes in reale eCADSTAR-Objekte wie Tracks, Vias, Pads und komplexe Kupferpolygone auf den physikalischen Lagen umwandelt. Durch die direkte Integration in den PCB-Editor lassen sich Platinenumrisse sowie exakte Bauteilpositionen via IDF oder IDX übernehmen und mit den präzisen Kupferstrukturen aus dem Gerber-Import verschmelzen.

Diese Synergie erlaubt es, selbst layoutkritische Referenzdesigns von Halbleiterherstellern sicher in eigene Projekte zu integrieren. Die intelligente Software erkennt dabei automatisch Verbindungen und ordnet Pins den passenden Footprints zu, während Net Labels unmittelbar beim Platzieren von Bauteilen zugewiesen werden. Dies reaktiviert die elektrische Intelligenz des Designs sofort und schafft eine verlässliche Basis für die Stücklisten Synchronisation. Neben der verlustfreien Konvertierung von Leiterplatten-Designs bietet das Modul fortgeschrittene Validierungswerkzeuge: Entwickler können vom Hersteller modifizierte Gerber-Files – etwa mit optimierten Teardrops oder Ätzfaktoranpassungen – direkt importieren und mittels grafischem Lagen-Vergleich mit dem Originalentwurf validieren. Dank einstellbarer Transparenzstufen und der parallelen Darstellung auf Zeichnungs- und physikalischer Ebene werden Abweichungen ohne externen Viewer identifiziert. Zusätzlich unterstützt das Add-on die ökonomische Nutzenplanung durch das präzise Arrangieren verschiedener Designs auf einem Fertigungspanel für maximale Materialausnutzung.

Um den CAD-Tool-Wechsel von Systemen wie Altium Designer, Cadence Allegro, OrCAD oder Siemens PADS und Xpedition zu perfektionieren, setzt Zuken auf strategische Partnerschaften mit weltweit führenden Migrationsexperten. In Zusammenarbeit mit dem US-Spezialisten LogicSwap Solutions stehen dedizierte Module bereit, die seit 2023 für Altium und seit 2026 für Cadence OrCAD eine automatisierte und verlustfreie Konvertierung von Leiterplatten-Designs, Bibliotheken und Schaltplänen nach eCADSTAR bieten. Für hochkomplexe Anforderungen und umfangreiche Datensätze bietet die Kooperation mit der Ingenieurgruppe Pan42 über 30 Jahre Expertise im Re-Engineering. Ein kostenpflichtiger PCB Design Migration Service umfasst hierbei eine tiefgreifende methodische Begleitung von der Synchronitätsprüfung der Quelldaten über das Mapping bis hin zu strengsten Qualitätskontrollen wie dem konsistenten Abgleich der zentralen Projektdatenbank, Gerber-Abgleichen sowie der Validierung der Netzlisten-Integrität und der Stücklisten Synchronisation für eine vollständige Datenübernahme.

Um die erweiterten Möglichkeiten ab dem ersten Tag produktiv zu nutzen, bieten wir eine eintägige eCADSTAR Migration Schulung an, die den Fokus auf den erfolgreichen Übergang zur modernen Plattform legt. Das achtstündige Training richtet sich an Anwender, die bestehende Bibliotheken und Designs zielgerichtet und strukturiert überführen möchten, und vermittelt fundiertes Wissen zur Anpassung von Parts sowie Design-Technologien. Ein besonderer Schwerpunkt liegt auf der fehlerfreien Übernahme von Design-Rules, der Sicherstellung der Netzlisten-Integrität sowie der Constraint-Übernahme und der Stücklisten Synchronisation, um die Integrität der ursprünglichen Entwürfe im neuen System zu erhalten. Die Teilnehmer lernen die Vorteile der unterschiedlichen Library-Architekturen kennen, definieren Übersetzungstabellen zur Steuerung der Migration und erstellen Makros zur Automatisierung des Prozesses.

Ergänzend zu den Schulungen bieten wir eine flexible eCADSTAR Projektbegleitung an, die als technischer Support einen weitreichenden Mehrwert für den Wechsel über den standardmäßigen Wartungsvertrag hinaus bietet und gleichzeitig Ihr geistiges Eigentum im PCB-Design absichert. In enger Absprache werden kundenspezifische Anfragen rund um die Migration beantwortet und Projektziele gemeinsam zum Erfolg geführt, wobei die Projektbegleitung dynamisch auf alle Anforderungen während der Migration reagiert. Ein besonderer Fokus liegt hierbei auf der Absicherung kritischer Knotenpunkte. Die Abrechnung erfolgt pro angefangener Stunde via Microsoft Teams, inklusive Videoaufnahme als Dokumentation über die vollständige Modernisierung Ihrer Strukturen. Dieser Support sichert den Soll-Zustand präzise ab und stärkt die Investitionssicherheit bei der Altdatenübernahme nachhaltig.

Die eCADSTAR Software von Zuken definiert die Grenzen der modernen Electronic Design Automation neu und bietet als intelligente Plattform zukunftssichere und kosteneffektive Funktionen für einen zeitgemäßen PCB Design Workflow im Jahr 2026. Dank einer intuitiven Benutzeroberfläche ist das System einfach zu erlernen und effizient in der Anwendung, wodurch Ihr Arbeitsalltag spürbar erleichtert wird. Die skalierbare Architektur stellt sicher, dass Sie genau das Produkt erhalten, das zu Ihren Anforderungen passt, während die Konnektivität und Kollaboration eine standortübergreifende Vernetzung ermöglichen. Als Ihr autorisierter Zuken-Partner mit Fokus auf technischem Support für eCADSTAR und Classic CADSTAR in Deutschland, Österreich, der Schweiz, Polen und Ungarn, garantieren wir Ihnen bereits seit 1987 einen stets erreichbaren Kundenservice, der Ihnen genau dann Hilfe bietet, wenn Sie diese benötigen. Unser Versprechen: Wir stehen bereit und wir setzen uns ein – lückenlos und vollständig.

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