Zuken veröffentlicht die neue eCADSTAR Version 2025, welche ab sofort zum Download bereitsteht:
Mit der Veröffentlichung der neuen eCADSTAR-Software sind neben funktionalen Neuheiten ebenfalls merklich effizientere Designprozesse mit wesentlich einfacheren Abläufen verwirklicht worden. Dabei sind die neuen Entwicklungen basierend auf den gelisteten Kundenwünschen von Zuken ausgewählt worden. Vielfach angefragt war eine Optimierung der Bibliotheksverwaltung inkl. Multiple-Library, eine höhere Genauigkeit für High-Speed Designs inkl. Pin-Length-Funktion, eine umfangreichere Dokumentation beispielsweise für den Import von Bildern in Schaltplänen sowie der Nutzung von Uni-Code Zeichen und eine bessere Automatisierung der Fertigung durch Batch-Prozesse.
Auf Anfrage präsentieren wir weiterhin alle bereits verwirklichten Neuheiten detaillierter in einer Online-Präsentation, welche ungefähr 30 Minuten dauert. Bei Interesse ergänzen wir die What's-New-Präsentation durch eine Live-Demonstration. Außerdem öffnen wir gemeinsam die aktuelle Software-Version und beleuchten die gewünschten Bereiche zusammen. Des Weiteren klären wir während der Live-Demonstration bereits fachspezifische Fragen im Rahmen der kostenlosen Beratung. Neben den technischen Anforderungen, ersten Preisinformationen und verfügbaren Ressourcen beraten wir Sie auch hinsichtlich der Freischaltung und Einrichtung Ihrer eCADSTAR-Testphase.
Ergänzend zu der What's-New-Präsentation bieten wir eine allgemeine Übersichtspräsentation an, welche zusätzliche 30 - 45 Minuten dauert. Vorwiegend thematisieren wir hierbei die Produkthighlights der eCADSTAR-Software. Zudem reicht die Übersicht von einer Unternehmenszusammenfassung über die Software-Bundles bis hin zu der Darstellung des gesamten Design-Environments und den Vorteilen einer internetfähigen PCB-Designplattform. Unsere Supporter stehen Ihnen gemeinsam mit Zuken zur Seite und stellen sicher, dass Sie den besten Start für Ihre eCADSTAR-Reise erhalten. Kurz gesagt - wir verbinden Sie mit der Welt.
eCADSTAR Kunden erhalten im Rahmen eines laufenden Zuken-Wartungsvertrages die entsprechende Software kostenlos. Fordern Sie hierzu Ihre neuen eCADSTAR-Lizenzfiles direkt über uns an, denn als autorisierter Zuken-Ansprechpartner seit 1987 stellen wir nicht nur die Software vor und beantworten technische Fragen, wir sorgen auch dafür, dass Sie stets die korrekten Lizenzfiles inkl. Software-Upgrades und Ressourcen erhalten. Ihre eCADSTAR-Lizenzen und Aktivierungsanleitungen erhalten Sie dann von uns per E-Mail. Und sollten Sie Rückfragen hinsichtlich Ihrer Login-Daten für die Zuken Global Support-Seite haben - kontaktieren Sie uns.
TRM3 - Thermal Risk Management Software von ADAM Research - Optionales Add-on für die eCADSTAR Version 2025:
Die automatisierte Script-Durchführung der TRM3-Thermoanalyse mit der neuen eCADSTAR-Software ist ebenso aktualisiert worden. Daher freut es uns ganz besonders, dass der gesamte eCADSTAR-Arbeitsablauf auch weiterhin maximal anwenderfreundlich bleibt. Dabei ist das Interface ist so erstellt worden, dass ein Klick genügt, damit Anwender alle relevanten Designdaten aus eCADSTAR in die TRM-Software exportieren können, wodurch die thermische Simulation gestartet werden kann. Auf der neuen TRM3-Produktseite finden Sie erste Informationen und wichtige Verlinkungen, welche wir Ihnen selbstverständlich auch in einem Gespräch genauer erläutern werden.
Zuken und CSK demonstrieren im Rahmen der zweitägigen FED-Konferenz auch die eCADSTAR Version 2025:
Die 33. FED-Konferenz am 24. und 25. September in Lübeck ist die einzige deutschsprachige Veranstaltung, die den gesamten Entwicklungs- und Fertigungsprozess von elektronischen Baugruppen und Geräten umfasst. Folglich fließen Technologien, Prozesse und Best-Practices zusammen. Neben den Neuheiten der eCADSTAR-Software von Zuken, demonstrieren wir an unserem Stand auch live nützliche Herangehensweisen der TRM3-Software von ADAM Research und der PCB Footprint Expert Software von PCB Libraries.
Somit können Teilnehmer sich über aktuelle Branchentrends informieren, neue Kontakte knüpfen und folglich auch bestehende auffrischen. Ferner kann während der gesamten Zeit mit uns über die neuesten Software-Entwicklungen gesprochen werden. Durch eine Vielzahl von Präsentationen, Keynote-Vorträgen, offenen Gesprächsrunden mit mehreren Experten und einer Ausstellung mit etlichen Unternehmen, bietet der Fachverband für Elektronikdesign und -fertigung kompaktes Fachwissen an, welches unsere Branche zusammenbringt.
Das diesjährige Motto der 33. FED-Konferenz lautet: "Design und Fertigung von Leiterplatten und Baugruppen - Perspektiven, Strategien und Lösungen für die Praxis“ und richtet sich an alle Leiterplatten- und Baugruppendesigner, Fertigungsspezialisten, Prozess- und Qualitätsverantwortliche sowie Entscheider aus kaufmännischen Bereichen. Als offizielles FED-Mitglied informieren wir Sie gerne in einem Telefongespräch über den Ablauf und die Möglichkeiten der Veranstaltung - das Boarding beginnt.
Weitere Informationen:
