PCB Libraries veröffentlicht zu der neuen PCB Footprint Expert Version 2025 auch zahlreiche Guides und Video-Tutorials:
Mit der Veröffentlichung der neuen PCB Footprint Expert Software sind neben funktionalen Neuheiten ebenfalls Aktualisierungen für den User Guide umgesetzt worden. Des Weiteren wurden etliche neue Erklärungsvideos erstellt, welche die Funktionen und Dienstleistungen im Detail erläutern. Eine genaue Auflistung über alle Änderungen und Neuerungen der Version 2025 ist in den Changelogs zu finden. Diese werden stets in dem sehr aktiven Forum des Herstellers für jeden neuen Patch erweitert. Die Aktualisierungen der User Guides sind sowohl in dem Handbuch innerhalb der Software als auch in dem Online-Handbuch auf der Webseite zu finden.
Für Fragen stehen wir Ihnen per Telefon oder E-Mail sowie per Kontaktformular und Frage stellen-Funktion auf dieser Seite zur Verfügung. Darüber hinaus sind auch Online-Meetings hilfreich, um gemeinsam in einer Live-Demonstration die gewünschten Themen zu beleuchten. Eine Einführung in die Handhabung der Funktionen, Verwaltung der Bibliothek und Einrichtung der Software dauert ca. 60 Minuten. Hierbei erklären wir unter anderem die frei konfigurierbaren Design-Regelwerke mit denen eine Nutzung von vier etablierten Industrierichtlinien (IPC-7352 + IPC-7351B + IEC 61188-7 + IPC J-STD-001) und dem PCB Footprint Expert Standard (inkl. 3D Modelle) ermöglicht wird.
IPC-7352 Fachvortrag: PCB Design Perfektion startet in der Bibliothek. Wir wissen warum.
Der neue Fachvortrag wurde in Zusammenarbeit von PCB Libraries und CSK erstellt und behandelt das Thema der realitätsnahen Nutzung von vier etablierten Industrierichtlinien (IPC-7352 + IPC-7351B + IEC 61188-7 + IPC J-STD-001) und dem PCB Footprint Expert Standard. Mit den genannten Richtlinien und Standards führt man die SMD- und THT-Bauteilerstellung durch. Daher geht es um eine konstante professionelle Art und Weise wie man qualitativ hochwertig reproduzierbare und IPC konforme Bauteile und Landeflächen inklusive modernster 3D STEP-Modelle erstellt. Folglich wird eine saubere Bibliotheksverwaltung und eine benutzerfreundliche Bibliothekshandhabung benötigt.
Insofern besteht die Aufgabe, dass die komplexen Regelwerke der Bauteilerstellung und die unterschiedlichen Anforderungen für die Fertigung mit den oft widersprüchlichen Regeln trotz allem verstanden werden. Und weil vielen Verantwortlichen nicht alle Richtlinien bekannt sind oder gar der Einsatzzweck nicht immer eindeutig zu bestimmen ist, stehen wir alle vor den gleichen Herausforderungen: Welche Richtlinien sind tatsächlich erforderlich? Welche Schritte können automatisiert werden? Und wie kann man für sich selbst aus allen geltenden Richtlinien einen allumfassenden Weg so erstellen, dass man weitestgehend regelkonform produziert und dennoch alle Herstellervorgaben einhält?
Unsere Präsentation setzt vor allem an diesen Punkten an: Warum erstellt man einen eigenen Richtlinien-Mix? Wie kann man eine eigene Bibliothek mit Standard- und Benutzereinstellungen erstellen? Weshalb können die einzelnen Arbeitsschritte frei konfigurierbar bleiben? Wie folgt aus diesen Punkten eine Automatisierung für mein Unternehmen, damit jeder in meinem Team hochwertige Bauteile erstellen kann? Was gibt es Neues neben den THT-Definitionen nach der IPC und den Proportional PADS vom FED? Es geht also um eine Vielfalt an Anforderungen und darum, dass die Einhaltung von globalen Industrierichtlinien wirklich ein MUSS für jeden Verantwortlichen weltweit ist.
Ebenso müssen Verantwortliche die Herausforderungen der Bauteilfamilien mit den etlichen Hindernissen der notwendigen Berechnungen kennen. Die einsatzgerechte Gestaltung der Anschlussflächen, der einheitlichen Null-Lagen, der passenden Abmessungen, Konturen und Fertigungstoleranzen sind dabei aber nur einige der Aufgabenbereiche. Auch die Bereitstellung von sauberen Dokumentationen mit einer regelbasierten Benennung der Bauteile nach geltenden Naming Conventions ist wichtig. Demnach muss die Umsetzung der Richtlinien für die Erstellung von Standard- und Nicht-Standard-Footprints stets transparent, regelbasiert, anpassbar und auch mit dem Team teilbar sein.
Letztlich folgt aus einer solchen Umsetzung, dass die Berechnungsgrundlagen für alle Bauteile zusammen mit den Industrierichtlinien in jedem Aspekt jederzeit anpassbar und nachprüfbar zu sein haben. Erst dieser Umstand könnte die wiederkehrenden Schritte so automatisieren, dass Herstellervorgaben regelkonform umgesetzt werden. Das bedeutet, dass Verantwortliche nicht einen all umfassenden Industriestandard mit allgemeinen Regeln auswählen. Sie erstellen sich selbst einen eigenen, aber auch anpassbaren Richtlinien-Mix. Als abschließendes Ergebnis erhält man eine Automatisierung für den Aufbau, die Pflege und Weiterentwicklung der Firmenbibliothek und Bauteilerstellung.
Zuken und CSK demonstrieren im Rahmen der zweitägigen FED-Konferenz auch die PCB Footprint Expert Version 2025:
Die 33. FED-Konferenz am 24. und 25. September in Lübeck ist die einzige deutschsprachige Veranstaltung, die den gesamten Entwicklungs- und Fertigungsprozess von elektronischen Baugruppen und Geräten umfasst. Folglich fließen Technologien, Prozesse und Best-Practices zusammen. Neben den Neuheiten der PCB Footprint Expert Software von PCB Libraries, demonstrieren wir an unserem Stand auch live nützliche Herangehensweisen der TRM3-Software von ADAM Research und der eCADSTAR Software von Zuken.
Somit können Teilnehmer sich über aktuelle Branchentrends informieren, neue Kontakte knüpfen und folglich auch bestehende auffrischen. Ferner kann während der gesamten Zeit mit uns über die neuesten Software-Entwicklungen gesprochen werden. Durch eine Vielzahl von Präsentationen, Keynote-Vorträgen, offenen Gesprächsrunden mit mehreren Experten und einer Ausstellung mit etlichen Unternehmen, bietet der Fachverband für Elektronikdesign und -fertigung kompaktes Fachwissen an, welches unsere Branche zusammenbringt.
Das diesjährige Motto der 33. FED-Konferenz lautet: "Design und Fertigung von Leiterplatten und Baugruppen - Perspektiven, Strategien und Lösungen für die Praxis“ und richtet sich an alle Leiterplatten- und Baugruppendesigner, Fertigungsspezialisten, Prozess- und Qualitätsverantwortliche sowie Entscheider aus kaufmännischen Bereichen. Als offizielles FED-Mitglied informieren wir Sie gerne in einem Telefongespräch über den Ablauf und die Möglichkeiten der Veranstaltung - das Boarding beginnt.
Weitere Informationen:
